在近期举办的全球人工智能大会上，国产超节点技术成为焦点，多家企业展示了从芯片到集群的完整解决方案。华为、壁仞科技、中科曙光、燧原科技和沐曦股份等企业纷纷推出新一代产品，标志着国产超节点技术从概念走向实际应用。
超节点技术的兴起源于大模型发展的迫切需求。当前，主流大模型参数规模正从千亿级向数万亿级跃升，文本处理长度突破百万级，训练和推理所需的GPU集群规模不断扩大。这种趋势对GPU间的通信效率提出了极高要求，传统电互连技术因物理限制难以满足需求，光互连技术因此成为破局关键。
壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆指出，行业正经历两大转变：一是技术路线从电互连向光互连演进，二是竞争焦点从单芯片性能转向系统级方案。该公司推出的NPO光互连技术通过将光引擎与GPU模组融合，消除了高功耗DSP芯片，使信号传输距离从米级缩短至毫米级，同时支持数百米长距离传输，有效解决了电互连的传输距离、规模扩展和运维难题。
在技术路线选择上，光互连领域存在四种主要方案。传统可插拔方案因功耗和延迟问题逐渐被淘汰；线性直驱方案虽降低功耗，但信号质量依赖系统调优，应用场景受限；共封装光学方案性能最优，但工艺难度大，尚未具备产业化条件；近封装光学方案则成为当前主流，其平衡了性能、功耗和工程可行性，成为厂商重点攻关方向。
壁仞科技展示了完整的光互连技术演进路径。其首款产品"光跃LightSphere X"采用分布式光交换技术，构建了32卡超节点域。今年推出的新一代方案则升级至NPO光互连架构，支持最大1024卡集群，形成覆盖16卡、128卡和1024卡的三级产品矩阵。该方案通过自研BLink 2.0协议实现1024张GPU共享统一内存空间，配合在网计算、智能拥塞控制等技术，构建起端到端的系统解决方案。
应用层面，壁仞科技推出"Token工厂"解决方案，通过五级分层缓存架构将KV Cache命中率提升至95%以上，联合中国电信开发的异构混推方案使有效吞吐提升20%。其自研的SUPACODE GPU编程智能体可自动适配模型变更，大幅降低应用落地成本。这些技术突破为超节点集群的工程化部署提供了保障。
产业生态方面，光互连领域正形成开放协作模式。互联网大厂主导架构规范制定，GPU厂商专注芯片研发，交换机与光模块厂商提供标准化产品。这种分工模式既保证了技术专精，又避免了重复建设，加速了技术迭代和产业成熟。
