全球半导体领域迎来重要合作动态，英伟达与全球知名半导体封装企业安靠科技达成一项总额约15亿美元的多年期战略合作协议。此次合作中，英伟达将预先支付款项，全力支持安靠科技在美国亚利桑那州扩大先进封装与测试产能，双方携手推动面向下一代人工智能（AI）及数据中心加速计算系统的封装测试技术研发。
随着AI技术快速发展，多芯片协同工作模式逐渐取代单一算力堆叠，先进封装技术的重要性日益凸显。它已从传统后端工序转变为决定AI算力上限的核心环节。英伟达与安靠科技的此次合作聚焦于高密度互连与异构集成等前沿封装技术，旨在将不同工艺的芯片及组件高效集成到单一系统中，从而显著提升芯片性能与能效，并突破数据传输瓶颈。安靠科技长期为英伟达的数据中心处理器和网络芯片提供封装服务，此次合作将双方合作范围进一步拓展至未来计算平台的研发领域。
英伟达运营执行副总裁Debora Shoquist与安靠科技首席执行官Kevin Engel均强调，先进封装技术已成为推动AI技术代际变革的关键要素。通过此次合作，英伟达不仅加快了GPU与高带宽内存（HBM）等核心组件的封装测试部署进程，还将制造供应链延伸至美国本土，构建起更具抗风险能力的多元化全球供应体系，为全球AI算力基础设施的持续扩容提供了坚实保障。
