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三星电子宣布与博通公司签署谅解备忘录涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务

时间：2026-07-25 14:00:31 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道

格隆汇7月25日｜三星电子称，与博通公司签署谅解备忘录，涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务；将与博通公司合作，基于三星的HBM技术开发博通公司的下一代人工智能加速器。三星电子还表示，提供亚2纳米代工工艺和先进封装解决方案。

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