A股市场迎来历史性时刻，国产DRAM领军企业长鑫科技在上交所科创板挂牌首日即登顶市值榜首。开盘瞬间，这家半导体新贵以49.5元/股的价格刷新市场认知，较8.66元/股的发行价暴涨471.59%，总市值突破3.31万亿元大关，一举超越长期占据榜首的工商银行。
根据发行公告，长鑫科技此次IPO通过超额配售机制募集资金总额达666.07亿元，不仅刷新科创板募资纪录，更跻身A股历史融资规模前三。以首日开盘价计算，中签投资者单签收益高达20420元，市场参与热情可见一斑。作为国内DRAM领域技术最先进、规模最大的研发制造一体化企业，其上市标志着硬科技板块在资本市场的话语权显著提升。
工商银行当日市值回落至2.76万亿元，退居次席。这已是该行年内第二次让出市值头把交椅——5月26日建设银行曾以2.7万亿元总市值完成首次超越，尽管工行随后重夺榜首，但此次被半导体企业取代仍具标志性意义。数据显示，自2006年上市以来，工行市值冠军地位仅在2025年8月至年末期间被农业银行短暂撼动，彼时农行凭借高股息行情实现超百个交易日的领跑。
回顾A股历史，市值榜首长期由金融、能源、消费类企业主导。中国石油、贵州茅台等跨行业巨头曾多次实现阶段性超越，但同行业竞争中工商银行始终保持优势。此次长鑫科技的异军突起，不仅打破银行板块对市值榜首的长期垄断，更反映出资本市场结构正在发生深刻变化。业内人士指出，随着科技创新成为国家战略核心，具备核心技术壁垒的硬科技企业正获得更高估值溢价。
市场分析认为，长鑫科技登顶具有多重象征意义。从行业层面看，半导体作为数字经济的基础设施，其战略价值正被资本市场重新定价；从市场结构看，传统金融与新兴科技的市值轮动，预示着A股正在形成更均衡的板块生态。值得注意的是，尽管工商银行暂时让出榜首，但其2.76万亿元的市值规模仍远超其他多数行业龙头，显示金融业基本盘依然稳固。
据公开资料整理，长鑫科技本次发行采用"绿鞋"机制，最终募资额较原计划增加约86亿元。上市首日成交活跃，开盘半小时成交额突破百亿元，换手率达45%。市场普遍预期，随着国产替代进程加速，存储芯片行业将迎来黄金发展期，长鑫科技作为产业链核心标的，其市值表现将持续受到关注。
