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公司问答丨同兴达：子公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片金凸块全流程封装测试项目可应用于手机和电脑领域

时间：2026-07-29 16:18:18 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道

格隆汇7月29日｜有投资者在互动平台向同兴达提问，公司先进封装包不包括手机OLED折叠屏，笔记本电脑的OLED触控屏？同兴达回复称，我司子公司日月同芯封测项目主要是显示驱动芯片金凸块全流程封装测试项目，可应用于手机和电脑领域。

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