高通技术公司与宝马集团近日宣布达成一项具有里程碑意义的合作协议，双方将在未来十年携手推动汽车智能化变革。根据协议内容，高通将为宝马下一代数字座舱及先进驾驶辅助系统/自动驾驶（ADAS/AD）提供核心计算芯片，助力宝马打造新一代AI赋能的智能汽车体验。
此次合作基于双方长期技术积累，覆盖高通骁龙®数字底盘™多项解决方案。其中，骁龙汽车平台至尊版作为性能最强的系统级芯片（SoC），将与专用AI加速器共同构成硬件基础，支持宝马实现最严苛的车型项目需求。高通技术公司汽车业务负责人Nakul Duggal表示，骁龙数字底盘的灵活架构与强大性能，为双方拓展合作边界提供了技术保障，双方将共同定义未来出行新范式。
合作成果已率先落地于宝马新世代车型。2025年11月，双方联合开发的Snapdragon Ride™ Pilot驾驶辅助系统将在BMW iX3上实现量产，这也是宝马新世代（Neue Klasse）平台的首款车型。该系统通过AI算法优化人机交互，使驾驶者与辅助系统形成默契协作，为宝马标志性的驾驶体验注入智能化基因。
骁龙数字底盘作为高通二十年车规级技术沉淀的结晶，采用模块化设计理念，各功能域解决方案基于统一架构协同运行。这种设计使整车能够作为单一智能系统运作，有效提升数据处理效率与系统响应速度，为汽车智能化发展提供了可扩展的技术框架。
高通技术公司强调，此次合作不仅限于芯片供应，更涉及软件算法与系统集成的深度协同。随着智能体AI与物理AI技术加速渗透汽车领域，双方将通过持续创新推动智能汽车向更高维度演进，为消费者带来更安全、更个性化的移动出行解决方案。
