高通在最新财报电话会议中透露，其ASIC芯片定制业务取得突破性进展，已与两家全球顶级企业达成合作协议。目前两个定制项目均已进入晶圆生产阶段，预计将于2026年第四季度开始为公司创造营收。这项业务拓展标志着高通在专用集成电路领域的战略布局迈出关键一步。
公司首代HBC（高带宽计算）架构芯片的研发进程同样引人注目。该芯片采用创新的3D堆叠技术，底部集成近内存加速单元，上层通过硅通孔（TSV）技术垂直堆叠LPDDR DRAM芯片。这种设计在实现数据高带宽传输的同时，将延迟控制在极低水平，为2027年中期正式商用奠定了技术基础。
针对近期行业关注的芯片涨价现象，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙作出详细说明。他表示当前价格调整主要是应对原材料及晶圆制造成本上涨，即便涨幅达到两位数，相对于内存组件在物料清单中的占比仍属温和。这种成本传导机制在半导体行业具有普遍性。
在谈及供应链现状时，安蒙指出整个半导体产业链目前处于满负荷运转状态。从晶圆制造到封装测试，各环节均面临产能紧张和成本上升压力。高通凭借提前储备的库存和跨工艺节点的产能调配能力，在这轮行业波动中保持着较强的抗风险能力，这种战略储备为稳定供货提供了保障。
