8 月 1 日消息，广发证券分析师蒲得宇（Jeff Pu）昨日（7 月 31 日）发布研报，预估苹果公司会在 2027 年第 1 季度发布 iPhone Air 2。
相比初代 iPhone Air，蒲得宇认为 iPhone Air 2 会带来以下 5 项变化：
新增第二个 4800 万像素后置摄像头（超广角镜头)，与现有的 Fusion 镜头形成互补。
进一步收窄灵动岛开口
采用台积电先进的 2nm 工艺制造的 A20 Pro 芯片速度更快、能效更高。目前的 iPhone Air 搭载的是 3nm 工艺的 A19 Pro 芯片。
苹果第二代 N2 芯片，用于无线网络连接。在现有的 iPhone Air 中，N1 芯片是苹果自主设计的无线网络芯片，支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6 和 Thread 协议。该芯片还提升了隔空投送和个人热点等功能的整体性能和稳定性。
苹果自研 5G 基带 C2 芯片，初代 iPhone Air 搭载 C1X 芯片，已经是 iPhone 有史以来能效最高的调制解调器。
援引博文介绍，蒲得宇还认为苹果 iPhone Air 2 会继续采用 6.5 英寸显示屏、12GB 内存和 1800 万像素前置摄像头。
