全球先进封装市场正迎来新一轮增长浪潮。据行业预测，2026年该领域市场规模将攀升至560亿至580亿美元，在整体封测市场中的占比首次突破50%。其中，2.5D/3D封装和扇出型封装技术已成为AI芯片封装的主流方案。作为全球领先的晶圆代工厂，台积电的CoWoS产能持续扩张，预计2026年底将达到13万片/月，2027年更将突破20万片/月。
随着封装技术向更高密度发展，基板减薄工序的重要性日益凸显。以CoWoS制程为例，封装基板厚度需从1-2毫米减薄至250-600微米，这一过程对条带基板研磨和凸点开窗的精度要求极高，直接决定着芯片厚度均匀性、封装良率及长期可靠性。目前，全球晶圆与基板研磨设备市场保持稳定增长态势，2025年市场规模约11.26亿美元，预计到2032年将增至18.08亿美元，年复合增长率达7.1%。然而，市场供给格局严重失衡，面向SiP、CoWoS、3D封装的高端Strip Grinding设备长期被海外厂商垄断，国内具备稳定量产能力且可配套切磨一体化产线的装备供应商十分稀缺。
在这一背景下，腾盛精密推出的Strip Grinding设备填补了国内空白。该设备并非独立开发的新品，而是基于公司二十年半导体精密装备技术积累打造而成。通过分层式研发架构，腾盛精密优先构建了可复用的通用底层技术平台，确保设备具备长期量产稳定性。其旗下Jig Saw切割设备经过七年市场验证，已积累海量先进封装量产数据，涵盖运动控制、视觉检测算法及现场工况等关键领域。Strip Grinding与Jig Saw采用同源软硬件架构，共享精密运动控制和高精度光学检测技术体系，使客户导入新设备时无需重新搭建工艺参数，显著缩短基板打样和产线适配周期，降低研发试产成本。
在工艺能力方面，Strip Grinding设备展现出四大核心优势。首先是高效精密减薄研磨功能，支持粗磨、精磨分段加工，可精准去除EMC塑封层并稳定控制基板最终厚度。设备单次可承载3片基板并行加工，产能达常规单机三倍，在100微米去除量工况下UPH可达15-21片，300微米去除量时UPH稳定在6-9片，完全匹配大规模封测产线节奏。其次是可控深度凸点开窗技术，通过精准控制研磨深度，均匀磨除表层塑封料，完整暴露焊球与铜垫，特别适用于Fan-out、3D堆叠、TSV、倒装芯片等高阶封装工艺。
该设备还具备基板高精度整平能力，可有效改善注塑导致的基板翘曲和表面凹凸问题。整机TTV面型精度控制在10微米以内，Z轴定位精度达1微米，最小加工厚度可至150微米，满足超薄芯片封装的严苛标准。研磨同步前置缺陷筛查功能可在研磨后立即完成芯片裂纹、凸点缺损、线路短路等检测，提前拦截不良品，减少后端封装测试工序的报废损耗。设备兼容QFN、BGA、LGA、SiP等全品类封装产品，可加工FR4树脂基板、PCB、EMC导线架、铜合金、银合金等多种复合材质，适应多品类混线生产需求。
Strip Grinding设备的独特价值在于其与腾盛精密成熟的Jig Saw系列形成"研磨开窗-精密切割"的完整制程链路。客户无需分别对接切割和研磨设备供应商，即可一站式解决基板后道两大核心工序，减少中间转运损耗和品质波动。作为国内最早深耕精密点胶领域的企业，腾盛精密自2006年成立以来，先后获评"国家高新技术企业"及重点国家级"专精特新小巨人"企业，现已成为全球50余家行业头部企业的核心合作伙伴。随着Strip Grinding设备的量产交付，腾盛精密已形成覆盖切割、研磨、分选、点胶四大核心工艺的装备矩阵，为半导体先进封装提供从工艺开发到量产交付的全流程解决方案。
