今日下午两点，小米以一场别开生面的技术沟通会，向全球科技界展示了其在芯片领域的最新突破。此次发布会上，小米不仅推出了备受期待的玄戒O3旗舰处理器，还一次性带来了玄戒O100和玄戒D100两款全新芯片，同时展示了两款搭载自研芯片的硬件设备，信息量之大令人目不暇接。
作为本次发布会的核心主角，小米玄戒O3被定位为顶级旗舰移动平台，也是小米首款AI旗舰SoC。这款芯片集成了240亿晶体管，采用3nm先进制程工艺，芯片面积达到133mm²。在实验室低温环境下，安兔兔跑分突破522万分，成为业界首个突破500万分大关的旗舰SoC。玄戒O3的CPU采用十核全大核设计，由6个超大核与4个大核心组成，GeekBench 6.5测试中，单核性能提升31%，多核性能提升60%。GPU方面，首发16核G2-Ultra NX图形处理器，支持第三代光线追踪，性能提升85%的同时功耗下降64%。NPU架构专为端侧大模型打造，拥有200TOPS张量算力，端侧AI性能提升45%。影像方面，搭载第五代旗舰ISP架构，单摄最高支持4.32亿像素，三摄组合达64M+64M+50M，支持4K60FPS AINR夜景视频拍摄。玄戒O3还是全球首款支持LPDDR6的移动处理器，内置自研RISC-V安全核心，通过国密与CCRC EAL5+双重安全认证。
紧随其后发布的玄戒O100，是小米首颗专为端侧大模型打造的高带宽AI加速芯片。这款芯片采用行业首发的6nm晶圆级垂直堆叠先进封装，双层高速AI专用内存与NPU实现垂直堆叠，并采用创新的F2F金属层直连结构。借助Hybrid Bonding混合键合工艺，芯片拥有258万个物理键合节点TSV，硅通孔孔径仅0.7μm，实现业界领先的1.4μm键合间距。架构层面，玄戒O100搭载先进的AI近存计算架构，配备14核高带宽NPU与玄戒高带宽矩阵总线，多核并行处理能力卓越，可实现1.22TB/s超高带宽，端侧推理速度最高达330TPS。
第三款发布的玄戒D100，则是国内首款3nm智驾高算力AI芯片。该芯片采用3nm先进工艺，20核高性能CPU与16核高算力NPU强劲组合，最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型，为智能驾驶等高算力需求场景提供了强大支持。
除了三款芯片，小米还在沟通会上展示了两款搭载自研芯片的硬件设备。其中一款为小米AI Cube Prototype工程版迷你主机，这台小主机集成了玄戒O3、O100、D100三颗芯片，实现三芯协同计算。外壳采用航天铝一体成型，33,874个CNC精密镂孔，持续性能释放做到150W。端侧部署能力同样出色，可本地运行120B/3B大模型，快慢系统随时切换。不过，这款设备目前仅为工程版原型机，量产计划、上市时间、最终价格等信息尚未公布。
另一款设备是小米玄戒O100原型机，采用玄戒O3与玄戒O100双芯协同计算，支持风冷主动散热，具备10W强解热能力，内置Xiaomi MiMo端侧模型，可实现超高端侧推理速度。
小米此次三芯齐发，引发了业界广泛关注。央视新闻发博称“三芯齐发中国芯片产业再突破”，指出小米玄戒系列芯片正向“全生态AI算力基座”持续探索。沟通会结束后，小米创始人雷军在微信公众号发文，首度披露了更多幕后信息。他表示，SoC和基带双线突破的背后，是小米死磕底层技术的决心。小米重启大芯片研发已五年多，累计投入研发经费超过210亿，芯片团队拥有近3000人的专家队伍。雷军还明确，玄戒已成为小米全生态的AI算力底座，从口袋到座舱、从客厅到工厂，一套玄戒算力基座贯穿人车家全场景AI。
在B站发布的视频中，雷军还曝光了小米工程师在玄戒O3上埋下的一个隐藏彩蛋：用显微镜放大看芯片内部，可以看到一个60微米大小的“OK”手势表情符。他表示，这个小彩蛋的寓意是万事OK，但不建议大家拆开芯片，因为“还是挺贵的”。
关于量产和商用节奏，小米在沟通会中也一并敲定：玄戒O3已经进入规模量产阶段，O100和D100研发收官，明年正式商用。首发机型为小米18 Fold折叠屏手机，将于9月上市，同时小米平板9 Pro Max也将同步搭载玄戒O3芯片，定位“小米最强专业生产力平板”。
