凤凰网科技讯 8月24日，小米正式发布首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片：玄戒O100。
据悉，改芯片为行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，实现业界领先的 1.4微米键合间距。
1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达 330TPS。
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凤凰网科技讯 8月24日，小米正式发布首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片：玄戒O100。
据悉，改芯片为行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，实现业界领先的 1.4微米键合间距。
1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达 330TPS。
