小米在近日举办的技术沟通会上，向外界展示了其自研芯片在端侧AI领域的突破性进展。通过两台搭载全新芯片的工程原型机，小米展示了如何将高性能计算能力融入消费级设备，实现本地化AI应用的流畅运行。
第一台原型机采用折叠屏设计，背面配备主动散热风扇，在断网状态下运行小米自研的MiMo 3B大模型。测试显示，设备对复杂指令的响应延迟仅0.45秒，生成速度达303 tokens/s，峰值突破330 tokens/s。这种即时交互能力使得文档润色、同声传译等场景成为可能，同时确保用户数据完全不出本地，满足隐私保护需求。
该设备的硬件设计颇具特色：取消传统多摄模组，改用金属工程结构件覆盖背部，内置圆形进出风格栅与微型风扇。展开后的大尺寸内屏运行XRING LAB测试工具，底层搭载澎湃OS系统。这种设计在有限空间内实现了内存带宽的最大化利用，为端侧AI运行提供了硬件基础。
另一台名为AI Cube的桌面计算终端则展现了不同维度的技术突破。这台黑色"方盒子"采用航空铝一体成型工艺，机身遍布33874个精密散热孔，底部配备横向散热鳍片，环形灯带增添科技感。设备内置80GB内存（最高支持160GB），直接运行120B参数大模型，现场演示中成功生成可交互的"Web Audio在线钢琴"应用，琴键点击即可实时发声。
AI Cube的创新在于双模型协同机制：3B轻量模型处理高频指令，120B大模型负责复杂推理。这种分工使得设备既能快速响应简单查询，又能胜任代码生成等深度任务。测试中，系统在解析需求后自动分配任务，前端代码与音频波形同步显示，展示了专业工作站级的本地计算能力。
两台设备分别代表了小米对端侧算力的不同探索路径：折叠屏通过专用芯片优化内存带宽，实现离线即时交互；桌面终端借助多芯片协同与散热设计，稳定运行千亿级模型。这种差异化定位使轻量高频任务与重度复杂推理各得其所，形成完整的AI应用生态。
现场体验显示，这些原型机已将理论参数转化为实际体验。折叠屏的响应速度超越人眼阅读节奏，AI Cube的代码生成能力突破传统设备局限。特别是本地化运行特性，既消除了网络依赖，又通过物理隔离保障数据安全，为金融、医疗等敏感领域提供了新的解决方案。
技术专家指出，端侧AI发展的核心挑战在于算力、功耗与散热的平衡。小米通过芯片架构创新、散热系统优化与系统级调校，在工程原型上实现了关键突破。虽然当前设备仍属试验性质，但其展现的技术路径为消费级AI设备提供了重要参考。
