小米在芯片领域再次迈出关键一步，正式发布包括玄戒O3在内的三款自研芯片，引发行业高度关注。其中，玄戒O3作为AI旗舰处理器，凭借其突破性技术参数成为焦点。这款芯片延续3nm制程工艺，晶体管数量从190亿提升至240亿，采用十核全大核CPU架构，并首发G2-Ultra NX图形处理器，性能较前代提升85%的同时功耗降低64%。其支持LPDDR6内存，带宽达113.8GB/s，较前代提升48%，NPU架构专为端侧大模型优化，具备200TOPS张量算力与3.13TFLOPS向量算力，实现全模块AI化。
商用进程方面，小米宣布首款搭载玄戒O3的机型Xiaomi 18 Fold将于9月上市。这款被定位为"18系列顶级旗舰"的阔折叠手机，采用内屏比例更宽的独特设计，目前已在电商平台开启预约，线下门店同步接受100元订金（可退）。值得注意的是，阔折叠形态此前仅有华为Pura X Max与三星Galaxy Z Fold8涉足，后者起售价达12999元。此次小米选择在苹果折叠屏手机传闻发布期推出同类产品，被业界视为直接竞争信号。
除手机芯片外，小米同步推出面向智能驾驶与AI计算的玄戒D100和玄戒O100。D100作为国内首款3nm智驾芯片，采用20核CPU与16核NPU架构，支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量模型。O100则专注于端侧大模型加速，通过6nm晶圆级垂直堆叠封装与Hybrid Bonding混合键合工艺，实现1.4微米键合间距，有效解决算力与带宽匹配难题。小米集团副总裁朱丹透露，公司早在玄戒O1发布时已规划O3研发，此次升级成果有信心与行业旗舰产品正面较量。
在应用场景拓展上，小米展示了搭载新一代芯片的原型设备。其中，高速AI演示终端取消传统影像模块，配备主动风冷系统，端侧大模型推理速度达每秒295 tokens；AI Cube超级计算终端则验证了三颗芯片协同工作的可行性，现场演示3-5分钟生成小程序。这些技术突破不仅服务于手机领域，更延伸至汽车与机器人生态。小米自2022年发布人形机器人"铁大"后，近期在世界机器人大会展出新一代样机，该机器人身高1.70米，拥有66个自由度，手部集中半数关节设计，显示其在精密操作领域的持续投入。
行业分析认为，小米自研芯片矩阵的成型，标志着其"人车家生态"战略进入新阶段。通过垂直整合芯片、操作系统与应用场景，小米既能降低对外部供应链的依赖，也能在智能汽车、机器人等新兴领域构建技术壁垒。特别是阔折叠手机与智驾芯片的同步推进，显示出小米在高端消费电子与出行科技双重赛道的布局野心。随着首批搭载自研芯片的产品陆续上市，市场将检验其技术转化能力与用户接受度。
