在英伟达最新季度财报电话会议上，一项重大合作引发行业关注：亚马逊云科技（AWS）与英伟达宣布扩大战略合作，计划在未来两年内新增部署200万块高性能GPU芯片。这一决策距离双方上次达成百万级采购协议仅过去五个月，凸显出人工智能领域对算力需求的爆发式增长。
根据协议内容，新增芯片将覆盖英伟达最新一代产品，包括Blackwell Ultra、Rubin及Rubin Ultra三款型号。这些芯片预计于2027至2028年间分阶段交付，其中部分Rubin系列将与英伟达全新推出的Vera CPU实现集成部署。英伟达财务负责人透露，Vera CPU已启动首批供货，甲骨文、SpaceXAI等企业成为首批采用方，该产品被视为开辟两千亿美元级市场的关键布局。
合作范围远超传统芯片采购框架。英伟达将向AWS全面开放其技术生态体系，涵盖网络互联硬件、开放模型库、CPU架构及机器人开发平台。在机器人领域，双方计划将Omniverse仿真平台、Cosmos世界模型、Isaac开发框架与Jetson边缘计算硬件深度整合，为亚马逊仓储自动化提供完整解决方案。值得注意的是，英伟达本周同步发布了面向入门级市场的Jetson新版本，进一步降低机器人开发门槛。
企业服务层面，AWS将在其核心平台Amazon Bedrock及SageMaker中嵌入英伟达Nemotron系列开放模型。这种技术融合使客户能够同时利用双方在算力基础设施与AI模型开发领域的优势。财报显示，英伟达数据中心业务第二季度营收达890亿美元，同比增长117%，其中Rubin GPU的量产出货成为重要增长点，公司预计第三季度营收将突破千亿美元大关。
在强化外部合作的同时，亚马逊持续推进自研芯片战略。AWS负责人证实，公司正在与第三方洽谈出售Trainium训练芯片，该产品直接对标英伟达H100及Blackwell系列。基于Arm架构的Graviton服务器CPU也形成对传统x86架构的冲击，目前自研芯片业务年化营收已超250亿美元，获得Anthropic、OpenAI等机构总额2250亿美元的采购承诺。
为应对持续攀升的AI算力需求，英伟达宣布将供应链投资规模提升至2790亿美元，较上季度增加136%。这笔资金将用于扩建数据中心产能、强化芯片制造网络及保障关键零部件供应。公司首席执行官黄仁勋在会议中强调："AI正在创造可衡量的经济价值，每个Token的生成都对应着实际利润。当前行业正处于算力投入与商业回报的正向循环阶段。"
市场分析指出，这种"双轨并行"策略折射出科技巨头的战略平衡术。亚马逊通过同时布局外部采购与自主创新，既确保近期算力需求得到满足，又为长期技术独立性奠定基础。而英伟达借助深度绑定云服务商，在巩固GPU市场主导地位的同时，正将业务版图扩展至CPU、机器人及企业服务等新领域。这场价值数百亿美元的博弈，或将重新定义AI基础设施的竞争格局。
