英伟达与联发科近日宣布，将进一步深化双方长期战略合作伙伴关系，携手开发面向未来、覆盖从边缘计算到云端应用的下一代人工智能（AI）计算平台。这一合作标志着两家科技巨头在AI领域的深度融合，旨在通过技术协同创新，推动AI计算能力的全面提升。
作为此次合作的重要举措，英伟达将以35亿美元认购联发科发行的海外可转换公司债，占联发科此次总发行规模39亿美元的近90%。这笔投资不仅是英伟达在美国以外地区迄今为止最大的一笔直接投资，也体现了双方对AI市场前景的共同信心。
在技术合作层面，联发科将引入英伟达的NVLink Fusion平台，帮助客户将定制化的XPU处理器无缝部署至英伟达NVLink互联的机架级AI工厂中。这一平台提供预先构建、预先验证的技术基础，包括NVLink互连、NVLink-C2C高速连接及NVHBM定制内存等，可大幅缩短客户从芯片设计到机柜级系统开发的周期，降低技术适配门槛。
合作领域覆盖AI基础设施、边缘AI计算及车载平台三大方向。在AI基础设施方面，联发科将基于NVLink Fusion生态，协助客户开发定制化AI解决方案，并整合至英伟达的机柜级系统及AI工厂中，构建高效、灵活的AI计算环境。边缘AI计算领域，双方将联合开发未来数代RTX Spark与DGX Spark电脑芯片，将搭载英伟达GPU的联发科SoC芯片应用于消费型电脑、AI开发者超级计算机及企业级工作站，推动AI技术向更广泛的终端设备普及。其中，GB10 Grace Blackwell超级芯片已用于DGX Spark，通过NVLink-C2C技术将Blackwell GPU与Grace CPU紧密连接，实现性能突破。
在车载领域，面对物理AI时代的到来，联发科与英伟达将共同开发具备AI功能的软件定义汽车平台。联发科Dimensity Auto平台已整合英伟达的AI与RTX技术，可与NVIDIA DRIVE AGX协同运作，为智能汽车提供强大的计算支持，推动自动驾驶及车载娱乐系统的创新发展。
英伟达首席执行官黄仁勋表示，AI正在重新定义所有计算平台，从全球最大的AI工厂到个人电脑和汽车，双方的合作将打造能够推动英伟达加速计算技术进入新市场的平台。联发科副董事长兼首席执行官蔡力行则强调，英伟达的投资不仅强化了双方在云端AI基础设施、边缘AI计算及车载平台的合作，也为联发科在AI芯片市场的拓展提供了有力支持。
对于联发科而言，此次合作具有战略意义。公司预计今年AI芯片业务收入将达到约20亿美元，并计划在明年全球约800亿美元的AI ASIC市场中争取最高15%的份额，进一步巩固其在AI领域的市场地位。
