小米今日对外发布了小米18Fold的预热宣传内容，首次将这款新机定位为“中折叠”机型，标志着智能手机领域迎来一种全新的折叠形态。该设备采用横向排列的相机模组设计，外屏为5.38英寸，内屏则达到7.58英寸，并以醒目的红色作为主色调，外观辨识度极高。
在预热视频中，小米最新研发的玄戒O3芯片首次亮相。这款芯片于今年8月的玄戒技术沟通会上已透露部分技术参数，其采用10核全大核架构，主频最高可达4.35GHz，刷新了小米手机芯片的主频纪录。根据GeekBench6的跑分数据，玄戒O3的多核成绩达到15221分，较前代提升60%；在能效表现上，该芯片延续了低负载区间的优势，日常使用功耗降低25%。
图形处理能力方面，玄戒O3搭载了新一代G2-Ultra NX图形处理器，继续采用16核超大规模配置。与传统图形性能相比，其较O1提升85%，光线追踪性能则大幅提升182%。GPU能效在全场景下得到优化，同等性能下功耗最高可降低64%。这款芯片基于3nm制程工艺打造，安兔兔总分突破522万，成为行业内首个突破500万分的移动旗舰平台。
小米18Fold的正式发布日期定于9月7日。值得一提的是，同日亮相的还有小米澎程系列汽车，两大新品同台发布，引发了市场的高度关注。
