近日，一款型号为2608BPX34C的小米新机——小米18 Fold现身Geekbench跑分平台，其AI性能测试数据引发行业关注。此次测试聚焦于AI算力指标，结果显示该机单精度分数达629，半精度分数为799，模型量化分数则为634，展现出在人工智能计算领域的强劲实力。
作为小米产品线中的顶级旗舰，小米18 Fold首次搭载了自研玄戒O3芯片。这颗采用10核全大核架构的处理器由6颗超大核与4颗大核组成，主频最高可达4.35GHz。在GeekBench 6多核测试中，其跑分成绩突破15221分，较前代产品提升幅度达60%，同时在能效控制方面延续了中低负载场景下的优势，日常使用功耗降低25%。
图形处理能力是该芯片的另一大亮点。玄戒O3集成新一代G2-Ultra NX图形处理器，维持16核超大规模配置，传统图形性能较前代O1芯片提升85%，光线追踪性能更是实现182%的飞跃。通过GPU能效优化，该芯片在全场景下实现能效跃迁，相同性能输出时功耗最高可降低64%。
内存技术方面，玄戒O3首发支持LPDDR6标准，内存带宽达113.8GB/s，较前代提升48%。系统层面，小米18 Fold出厂预装安卓17操作系统，并配备16GB超大内存，为多任务处理和大型应用运行提供硬件保障。
价格方面，市场消息显示小米18 Fold全版本定价将突破万元门槛，起售价预计在12000元区间。这款集顶级芯片、创新架构与前沿技术于一身的折叠屏旗舰，有望在高端市场引发新一轮竞争格局变化。
