英伟达与联发科近日宣布深化战略协作，将合作范围从单一产品扩展至AI基础设施、个人计算设备及汽车领域，并计划共同开发多代计算平台。此次合作中，英伟达以35亿美元认购联发科海外可转换债券，占其39亿美元总发行规模的近九成，其余部分由Alphabet等国际投资者参与。这笔投资被视为英伟达在美国以外最大规模的直接布局，标志着双方从技术协同迈向生态共建。
双方合作基础可追溯至2023年联发科Dimensity Auto平台整合英伟达AI与图形技术，并实现与DRIVE AGX系统协同运行。2025年，双方联合设计的GB10超级芯片将应用于个人AI超级计算机DGX Spark，今年6月更推出面向Windows PC的RTX Spark芯片。此次协议签署后，合作领域正式覆盖数据中心、消费电子与汽车三大场景，形成从芯片设计到系统部署的完整链条。
核心突破在于AI基础设施层面的技术捆绑。联发科将基于英伟达NVLink Fusion平台，为云服务商、模型开发商定制XPU（涵盖GPU、NPU等加速器），并接入由NVLink互连的机架级AI系统。该平台不仅提供芯片间高速连接技术，更整合了异构计算所需的芯粒、互连协议及内存方案。客户可依托联发科的设计能力调整计算架构，同时获得英伟达从封装验证到机架部署的全流程支持。
这一布局直指云厂商自研芯片趋势。随着谷歌、亚马逊等企业加速开发专用AI加速器，通用GPU市场面临分流压力。英伟达通过NVLink Fusion技术体系，试图将第三方芯片纳入自身生态，即使客户未完全采用英伟达GPU，其定制芯片仍需依赖英伟达主导的机架级架构。这种策略将竞争维度从芯片销量提升至系统定义权，被分析师视为"AI工厂连接标准之争"。
对联发科而言，此次合作标志着业务重心从消费电子向数据中心迁移。公司已将2026年AI数据中心ASIC收入预期上调至20亿美元，并预测2027年相关市场规模达700亿至800亿美元。通过绑定英伟达技术生态，联发科可绕过系统级设计的高门槛，直接切入云厂商供应链，其竞争对手也从高通扩展至博通等数据中心芯片厂商。公司同步将2027年目标市场份额从10%-15%提升至15%-20%。
可转债结构设计折射出双方谨慎的资本关系。英伟达初始持有的是债券而非股权，转股条件达成后才会形成实质性持股。这种安排既保障了英伟达的技术输出回报，又避免过早稀释联发科控制权。尽管黄仁勋否认"循环融资"质疑，强调合作基于25年信任关系与十年技术路线图，但市场仍关注投资资金是否会间接回流至英伟达产品采购链。
行业观察人士指出，英伟达正通过资产负债表扩张技术版图，其投资逻辑已从财务回报转向生态控制。随着定制XPU客户名单、产品量产时间表等关键信息尚未披露，合作能否转化为持续市场需求仍存变数。联发科亦坦言，产品开发、爬坡量产及市场接受度面临不确定性，其数据中心转型战略需跨越技术整合与商业落地的双重考验。
