在近期召开的2026财年第三季度财报电话会议上，博通公司公布了一项覆盖至2029财年的AI技术部署规划。这项规划将此前以季度为单位的行业预测转化为具体的时间节点，首次向市场披露了针对不同客户的详细实施路线图。
公司首席执行官陈福阳在分析师会议上透露，博通目前服务的六家XPU核心客户中，2027至2028财年对AI加速计算芯片的总需求量将达30GW。基于这一数据，博通预计未来两年内向这些客户交付的AI半导体产品总价值将突破3500亿美元。该数字较行业此前预期高出约18%，显示出头部企业对算力基础设施的持续加码。
针对产能释放节奏，陈福阳特别说明30GW的需求指标包含已签约订单和潜在意向两部分。他表示："实际交付量可能略低于这个数字，但营收目标具有法律约束力。"这种表述方式既展现了企业对市场前景的信心，又为执行过程中的变量预留了调整空间。据内部人士透露，博通正在与台积电等代工厂商协商扩大3nm制程产能，以满足激增的订单需求。
