在近日举办的2026亚布力企业家论坛第二十二届夏季年会开幕式上，地平线创始人兼CEO余凯分享了公司在智能驾驶领域的最新进展。他透露，地平线在2024年中国智能辅助驾驶芯片市场中已跃居首位，但随着行业向自动驾驶和无人驾驶方向迈进，公司正面临来自国际科技巨头英伟达的激烈竞争。
面对挑战，余凯表示地平线已制定明确的技术突破路线。公司计划在2025年推出算力高达560TOPS的新一代芯片，目前该产品性能已跻身行业第二，仅次于英伟达。他特别强调，地平线将2026年设定为关键节点，目标是在中国高阶自动驾驶芯片市场实现对英伟达的超越。
市场数据印证了地平线的快速发展态势。据公开信息显示，截至9月3日，地平线征程系列智驾芯片累计量产突破1500万片，为800万车主提供智能驾驶支持。该公司已与超过40个汽车品牌建立合作关系，中国排名前十的车企均在其客户名单之列，展现出强劲的市场渗透力。
这场智能驾驶芯片领域的竞争正日趋白热化。地平线通过持续的技术迭代和市场拓展，不仅巩固了现有优势，更在高端市场向国际巨头发起直接挑战。随着自动驾驶技术的加速落地，这场芯片领域的巅峰对决将持续吸引行业关注。
