在2026上海国际显示技术及应用创新展（DIC Expo）上，一家拥有175年历史的材料科技企业成为焦点。这家名为康宁的公司，通过一系列覆盖显示、移动消费电子、车载、AI基础设施及半导体封装等领域的创新展品，向全球展示了其深厚的技术积淀与持续创新能力。
作为全球显示产业链的关键供应商，康宁与中国市场的渊源可追溯至46年前。从1980年首次向中国出口CRT技术，到如今在华设立多个生产基地，康宁的每一步发展都与中国显示产业的崛起紧密相连。公司显示科技中国区首席商务官李汉超表示："我们不仅在中国建立了完整的产业链布局，更通过持续的技术投入，助力本土企业实现从制造到创造的跨越。"
在展会现场，康宁与京东方联合研发的DQHD曲面显示屏引发关注。这款采用0.38mm超薄玻璃基板的产品，不仅突破了曲面显示的生产良率瓶颈，更重新定义了行业标准。李汉超透露，该技术源于国内厂商提出的特殊需求，经过双方联合攻关最终实现产业化。"这种需求导向的创新模式，正成为推动行业进步的重要动力。"
面对AI技术引发的产业变革，康宁展现出前瞻性的战略布局。其展出的玻璃芯技术通过TGV通孔设计，使电子信号在多层芯片间实现高效传输。相比传统有机基板，这项技术可支持更大尺寸的芯片封装和更高的互连密度，为AI算力提升提供了关键材料解决方案。在半导体封装领域，康宁的玻璃基板已进入技术论证阶段，有望解决高算力芯片的散热难题。
光通信领域的创新同样引人注目。康宁展示的低损耗光纤技术，可满足AI数据中心对高速数据传输的严苛要求。这项始于1970年的技术突破，如今在AI时代焕发新生，成为支撑智能社会的基础设施之一。从熔融石英材料到现代光纤，康宁在通信领域的创新已持续半个多世纪。
在消费电子领域，康宁持续推动显示技术的边界。其大猩猩玻璃系列已迭代至第九代，在抗跌落、抗刮擦等性能上实现突破。更值得关注的是可弯折玻璃技术的成熟，这项技术将彻底改变柔性显示设备的形态，为折叠屏手机、可穿戴设备等新兴市场提供材料支撑。李汉超强调："创新必须回归市场需求，我们正在与终端厂商共同探索下一代交互界面的可能性。"
与京东方的战略合作备忘录签署，标志着康宁在中国市场的深耕进入新阶段。双方将围绕玻璃基封装、钙钛矿玻璃等前沿技术展开联合研发，这些项目不仅涉及材料科学的突破，更需要产业链上下游的协同创新。李汉超指出："在AI时代，单一企业的创新已不足以应对技术挑战，生态合作成为必然选择。"
从白炽灯罩到AI数据中心，康宁的技术演进史折射出全球科技产业的变迁轨迹。这家跨越三个世纪的企业始终保持着对材料创新的执着，其技术储备覆盖10个主要业务领域，拥有超过1.6万项有效专利。在显示玻璃领域，康宁保持着全球50%以上的市场份额，其产品每年触达全球超过30亿台终端设备。
面对快速变化的技术格局，康宁的选择是持续加大研发投入。公司每年将营收的8-10%用于创新活动，在华设立了多个研发中心和联合实验室。这种战略定力使其在多个技术周期中始终保持领先地位，从CRT到LCD，再到OLED和Micro LED，康宁总能准确把握产业转型的关键节点。
在半导体封装领域，康宁的玻璃基板技术正在引发行业变革。这项技术通过精密的玻璃通孔工艺，实现了芯片间的高密度互连，其热膨胀系数与硅基材料高度匹配，可显著提升封装可靠性。业内专家认为，随着AI芯片向3D集成方向发展，玻璃基封装有望成为主流解决方案，康宁在该领域的提前布局将获得丰厚回报。
中国市场的特殊性为康宁提供了独特的创新土壤。李汉超观察到："国内客户对新技术接受度高，迭代速度快，这促使我们不断突破技术边界。"这种良性互动已形成正向循环，康宁在华研发团队近年来贡献了公司30%以上的专利申请，其中多项成果已实现全球推广。
在AI重构产业格局的今天，康宁的转型路径具有示范意义。这家传统材料企业通过持续的技术创新，成功拓展至半导体、光通信、生命科学等高增长领域。其发展历程证明，在科技领域，真正的长寿企业不是固守现有优势，而是能够不断创造新的价值增长点。正如李汉超所言："材料创新没有终点，每个新兴产业问题都是新的起点。"
