在2026年中国国际服务贸易交易会（简称“服贸会”）期间，石景山区首钢园成为全球关注的焦点。这场盛会吸引了约90个国家和国际组织参展，超过1800家企业线下亮相。为深化产业合作、推动转型升级，石景山区在开幕当日举办了以“开放合作 共赴未来”为主题的论坛，汇聚国内外行业领袖、专家学者，共同探讨国际合作、人工智能、自贸联动等议题，为首都打造国际开放合作新高地注入新动能。
高通公司全球高级副总裁钱堃在论坛上发表主题演讲，聚焦“开放合作推动全球AI创新发展”。他指出，人工智能正从生成式AI迈向智能体AI时代，后者不仅能理解用户意图、进行推理规划，还能调用工具完成任务，实现从“回答问题”到“协同做事”的跨越。这一技术跃迁将重塑终端形态、计算架构与产业生态，为数字经济发展开辟新路径。
钱堃详细阐述了智能体AI发展的三大趋势。其一，智能体验正从单一应用向多终端、多场景延伸。以荣耀发布的全球首款机器人手机Robot Phone为例，该产品融合机械云台、多模态AI与骁龙移动平台，可感知环境、理解需求，实现主动交互。千问AI眼镜等新型硬件通过视觉与语音感知，为用户提供实时辅助，智能戒指、耳机、机器人等设备也在加速涌现。未来，智能体将渗透至更多设备，持续服务多样化场景。
其二，支撑智能体AI的是覆盖终端、边缘与云端的“计算连续体”。钱堃解释，智能体需实时响应、保护隐私并处理复杂任务，单一终端或云端难以满足需求。因此，任务将根据性能、时延、能效等要求，在终端、边缘与云端间灵活分配。高通长期深耕高性能低功耗计算、AI与连接技术，致力于通过统一平台推动智能体在计算连续体中高效运行。
其三，生态协同对智能体AI规模化发展至关重要。钱堃以努比亚NaviX Ultra为例，该产品搭载豆包手机助手，基于骁龙平台整合终端侧AI与大模型服务，可完成跨应用任务。这一案例表明，智能体产品的落地需芯片、模型、终端厂商及生态各方深度协作。他强调，中国市场凭借庞大的数字经济规模、完整的产业链与活跃的开发者生态，正成为全球AI创新的重要策源地。
钱堃特别提到，高通与中国伙伴的合作是双向赋能的过程。公司不仅将全球技术引入中国，更从中国市场的快速迭代中汲取经验，反哺全球业务。例如，在汽车领域，高通已与30余家中国品牌合作推出超300款车型，中国车企在驾驶辅助、智能座舱等领域的创新成果，正为全球产业转型提供参考。
为加速AI创新落地，高通近年来推出多项举措。去年发起的“AI加速计划”联合运营商、终端厂商与模型公司，推动终端侧智能体应用；在汽车领域，公司携手产业伙伴发起车端人工智能Claw生态计划，基于骁龙数字底盘构建智能体运行环境，加速技术从探索到商用的转化。钱堃表示，数字技术正从连接人、物拓展至连接智能体，服贸会为全球产业界提供了开放合作的平台，高通愿继续携手伙伴，为数字经济与服务贸易高质量发展贡献力量。
