在科技领域持续深耕的小米，近日再度成为行业焦点。先是小米玄戒系列芯片在技术沟通会上惊艳亮相，随后小米澎程系列新车也在秋季旗舰新品发布会上正式登场，一系列动作彰显出小米在硬核科技领域的强大实力与坚定决心。
8月24日，小米举办了玄戒芯片技术沟通会，新一代玄戒芯片家族正式揭开神秘面纱。其中，玄戒O3作为AI旗舰SoC，在安兔兔跑分测试中首次突破500万大关，性能表现堪称卓越；玄戒O100则是一款拥有1.22TB/s高带宽的AI加速芯片，为AI运算提供了强大的支持；而玄戒D100更是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，在智能驾驶领域具有开创性意义。这三款芯片的发布，标志着小米在芯片技术领域取得了重大突破。
小米创办人、董事长兼CEO雷军透露，小米在SoC和基带研发上实现双线突破，背后是公司死磕底层技术的坚定决心。小米重启大芯片研发已有五年多时间，期间累计投入的研发经费超过210亿，组建了一支近3000人的专业芯片团队。正是凭借这样大规模的投入和专业的团队，小米才能在芯片领域不断取得进展。
9月7日，小米秋季旗舰新品发布会如期举行，备受瞩目的小米澎程系列新车正式发布。该系列新车起售价为20.99万元，凭借其独特的设计、先进的科技配置以及出色的性能表现，吸引了众多消费者的目光。小米澎程系列新车的发布，不仅丰富了小米的产品线，也展示了小米在汽车领域的创新能力和市场竞争力。
面对外界的认可，雷军在回应中表示，技术为本是小米永不更改的铁律。在硬核科技领域，小米将持续加大研发投入。未来5年，小米计划投入2000亿元研发费用，进一步推动科技创新，为消费者带来更多优质的产品和服务。这一举措无疑彰显了小米对科技创新的重视和对未来发展的坚定信心。
