近日有科技媒体披露，苹果即将推出的美版iPhone 18 Pro Max将采用高通基带芯片，而美国以外市场销售的同型号设备则统一配备苹果自研的C2基带。这一差异在苹果美国官网参数页面得到部分印证：iPhone 18 Pro明确标注使用C2基带，但Pro Max型号的基带信息却未作说明。
行业观察人士指出，这种差异化配置可能与苹果与高通2023年签署的供应协议有关。根据协议条款，高通需在2026年前持续为苹果智能手机提供调制解调器芯片。有分析认为，苹果在美版高端机型上采用高通基带，可能是为了履行协议中的最低采购量要求。
技术规格方面，苹果C2基带实现了对毫米波5G技术的支持，相比前代C1和C1X芯片有明显升级。不过高通自iPhone 12系列开始提供的基带芯片就已兼容美国毫米波网络，使得苹果在相关技术布局上稍显滞后。目前尚不清楚美版Pro Max具体采用高通哪款基带芯片，但X85型号被认为是最有可能的选择。
这种基带芯片的差异化配置引发市场关注。由于基带性能直接影响网络连接质量，不同版本iPhone在5G表现上可能存在差异。待新机正式发售时，消费者将能通过实际测试对比C2基带与高通方案的性能差距，这或许会影响部分用户的购机决策。
