近日，科技媒体 MacRumors 披露了一则关于苹果新机的消息：美版 iPhone 18 Pro Max 将采用高通基带芯片，而美国以外市场销售的同款机型则统一配备苹果自研的 C2 基带。这一差异在苹果美国官网参数页面中并未明确标注，仅显示 iPhone 18 Pro 会使用 C2 基带，而 Pro Max 版本未提及具体基带型号。
针对这一现象，行业分析认为可能与苹果与高通 2023 年签署的协议有关。根据协议条款，高通需在 2026 年前持续为苹果智能手机提供调制解调器芯片。有观点推测，苹果在美版 iPhone 18 Pro Max 上采用高通基带，或是为了履行协议中的最低供应要求。目前苹果官方尚未对此差异作出任何解释。
技术层面来看，苹果自研的 C2 基带支持毫米波 5G 网络，相比前代 C1 和 C1X 芯片有明显升级。不过高通自 iPhone 12 系列起提供的基带芯片已支持美国市场的毫米波 5G，苹果在此领域属于相对较晚的参与者。关于美版 iPhone 18 Pro Max 具体采用的高通基带型号，业内普遍猜测可能是 X85 芯片，但尚未得到官方确认。
随着 iPhone 18 Pro 系列正式发售日期的临近，两款基带芯片的实际性能差异将成为关注焦点。消费者和行业人士均期待通过实测数据，对比 C2 与高通基带在信号强度、网络速度和功耗控制等方面的表现。这一差异也可能影响部分消费者对机型版本的选择。
