成都脑机接口领域即将迎来一项重要技术突破。一家专注于高性能信号链芯片研发的科技企业——芯聚威科技，正在全力推进一款面向非侵入式脑机接口的高通道密度脑电采集芯片研发工作。这款芯片计划于2027年上半年正式发布，将成为行业内首款针对非侵入式脑机接口开发的高性能32通道采集芯片。
脑机接口技术的核心在于精准采集并解析人脑电生理信号，建立大脑与外部设备之间的信息交互通道。然而，脑电信号幅值极弱，穿过颅骨传导至头皮时仅为微伏级别，且极易受到肌电、环境电磁等多种噪声干扰，这使得信号采集工作面临巨大挑战。芯聚威科技总经理周雄指出，信号采集是脑机接口系统的首要环节，只有获取高保真度的脑电信号，后续的信号解析才能得以实现。
长期以来，国内非侵入式脑机接口设备所使用的采集芯片大多依赖进口，海外供应链的不稳定导致进口芯片价格波动大、交期长，推高了采购成本，给国内初创企业带来较大经营压力。芯聚威科技通过持续迭代，从单通道、双通道、四通道逐步发展到八通道产品，不断推进该领域芯片的国产化进程。此次研发的32通道单芯片方案，将有效解决传统多芯片组合系统体积大、功耗高、成本难以控制的问题，为非侵入式脑机接口设备的小型化和低功耗化提供重要技术支撑。
在商业化应用方面，芯聚威科技已取得显著进展。其芯片模组已被成都本地一家企业应用于脑电控制无人机产品中。脑机接口技术在睡眠监测和干预领域也展现出广阔前景。周雄表示，国内受睡眠问题困扰的人群规模庞大，非药物式睡眠干预有望成为非侵入式脑机接口技术较早实现商业化落地的消费场景之一。
芯聚威科技的研发实力得益于其深厚的产学研合作基础。公司创始团队源自电子科技大学，与该校生命科学学院保持着长期紧密的合作关系。双方从早期国家级课题研究到商业化产品开发，形成了完整的协同创新链条。在研发分工上，高校团队专注于整机系统与算法研发，芯聚威则负责芯片研发，共同覆盖了脑机接口产业链上游的芯片和系统算法两大核心环节。
成都脑机接口产业集群正在加速形成。今年，成都市发布了相关行动计划，将锦江区确定为产业核心承载区，并提出到2030年引育一批链主企业、专精特新企业和创新型中小企业的目标。目前，该区域已集聚了多家脑机接口重点及关联企业，企业集聚规模位居中西部领先、全国前列，累计研发落地产品40余款，形成了空间集聚的产业生态。成都高新区也汇聚了一批像芯聚威这样的硬科技企业。
在融资方面，芯聚威科技今年完成了数千万元PreA+轮融资，由多家国有基金联合领投，体现了资本市场对集成电路硬科技企业的长期价值认可。目前，公司已对外推出数十款高性能模拟芯片，部分产品在噪声、功耗、无杂散动态范围等关键指标上达到国内外同类产品先进水平。
作为脑机接口产业上游的芯片供应商，芯聚威科技正积极布局。周雄表示，终端产品的大规模商业化通常滞后于芯片技术的成熟，上游芯片的技术突破是推动下游终端产品迭代的重要基础。此次研发的32通道脑电采集芯片于今年初正式立项，计划明年上半年推出样品，将优先提供给本地及国内合作厂商进行试用和性能评估。该芯片可适配消费端脑机接口设备、灵巧手脑控数据训练、临床麻醉深度监测等多类终端和场景，为非侵入式脑机接口技术的普及应用奠定基础。
