中国国际光电博览会近日落下帷幕，这场行业盛会吸引了全球目光。与往届不同，光模块在本届展会上从配角跃升为焦点，折射出AI算力需求激增对光互连领域的深刻影响。据主办方统计，展会首日观展人数突破10万，三天累计近19万人次，较去年同期增长约三成，创下历史新高。
展馆内，1.6T、3.2T、NPO、CPO等关键词随处可见。市场研究机构LightCounting最新报告显示，2026年以太网光模块市场规模预计增长73%，到2031年全球光互连市场将达800亿美元。该机构今年已多次上调预测，反映出需求增长持续超出预期。多位从业者透露，800G光模块仍是当前出货主力，1.6T产品进入小批量交付阶段，而NPO方案已成为头部厂商展台的标配。
技术路线分化成为展会核心议题。标准化可插拔光模块继续主导Scale-out场景，而面向集群内部高密度互连的Scale-up场景，NPO和CPO方案加速崛起。NPO通过将光电转换部件靠近交换芯片，缩短电信号传输距离，突破铜互连速率上限；CPO则进一步将光引擎与芯片集成于同一封装基板，实现更高密度互连。两种路线各有优势：CPO性能更优但门槛较高，NPO则凭借生态开放性被视为重要过渡方案。
客户需求转变引发行业关注。多家参展厂商表示，客户关注点已从单纯追求速率转向系统级效率，如何实现更多芯片高效互连、降低时延成为关键问题。这种转变标志着技术进入落地验证阶段，下半年多家头部厂商已启动灰度验证。由于Scale-up场景连接数量远超传统场景，光电器件厂商迎来更大市场机遇，也面临更严苛的产品适配要求。
企业动态折射行业趋势。新易盛重点展示1.6T光模块和6.4T NPO方案，并推进客户合作；曦智科技展出三台围绕AI算力集群设计的设备，其自研NPO芯片已完成全链路验证，支持53/106GBaud速率，兼容多种主流产品形态；光迅科技推出6.4T硅光单模NPO光引擎，展现其在硅光芯片领域的积累；索尔思光电1.6T产品已大规模发货，订单供不应求，其并表数据显示，2026年一季度营收占东山精密总营收16%，利润占比却达53%，成为上市公司主要增长点。
产能扩张印证市场信心。东山精密宣布投资12亿美元在常州扩建光芯片及光模块产能；剑桥科技透露，2026年底前已实现不低于600万只的年化产能目标，并计划继续扩产，其6.4T/7.2T NPO样机已进入客户定制开发阶段，预计明年一季度小批量发货。这些动作表明，企业正通过扩大产能抢占市场先机。
行业观察人士指出，本届展会释放出四大信号：速率迭代与架构演进并重，800G仍是主力，1.6T加速导入，3.2T/6.4T以样机验证为主；NPO确定性增强但标准化滞后，头部厂商纷纷布局但形态各异；瓶颈向上游迁移，电芯片、光芯片等环节承压；客户诉求转向系统级效率，推动OCS、通感一体等方案同台竞技。这些变化表明，光模块行业正从交付竞赛转向供应链博弈，谁能锁定关键物料、满足客户验证需求，谁就能在竞争中胜出。
在架构演进与供应链压力的双重作用下，NPO和CPO成为最大变量。相比传统可插拔方案，这两条路线将重塑行业格局。业内预计，未来一两年NPO发展速度可能最快，甚至在GPU/CPU生态中占据重要地位。随着技术不断突破，光互连有望从配角晋升为AI硬件链条的核心环节之一。
