根据TrendForce集邦咨询最新发布的行业研究报告，全球无晶圆厂半导体公司格局在2026年第二季度发生显著变化。英伟达以911.6亿美元的季度营收持续领跑行业，同比增幅达99%，在十大厂商总营收中的占比攀升至64%，展现出强大的市场统治力。
博通凭借188.9亿美元的营收跃居次席，112%的同比增速使其成为头部厂商中增长最迅猛的企业之一。这家以通信芯片见长的公司通过多元化产品布局，在数据中心和汽车电子领域持续扩大市场份额。
AMD的排名提升成为本季度最大亮点，其以115.3亿美元的营收超越高通升至第三位。公司通过代理式AI技术推动CPU产品升级，数据中心业务连续五个季度刷新营收纪录，在X86服务器市场的占有率稳步提升。这种技术驱动的增长模式，使其在传统PC市场疲软的环境下依然保持强劲竞争力。
高通则滑落至第四位，85亿美元的季度营收受到智能手机业务波动的影响。尽管在新一代iPhone调制解调器芯片的供应份额有所下降，但其在车载芯片市场保持连续23个季度的双位数增长。近期该公司重启数据中心业务布局，并通过QCT部门拓展物联网和汽车电子等新兴领域。
联发科以48.1亿美元的营收位列第五，智能手机芯片需求放缓对其业绩造成压力。不过该公司正通过AI专用集成电路（ASIC）业务开辟新增长极，预计2026年数据中心相关营收将突破20亿美元，同时将2028年ASIC可服务市场规模预期上调至800亿美元，显示出对人工智能硬件市场的强烈信心。
