阿斯麦公司近日透露，正积极筹备在2028年大幅提升极紫外光（EUV）光刻机的生产规模，计划产量将突破110台，以满足人工智能技术快速发展带来的强劲需求。此前，该公司已宣布2027年的EUV光刻机产能几乎被预订一空，当年至少可交付80台设备，并计划在次年实现约30%的产量增长。
尽管市场需求持续高涨，阿斯麦表示，当前扩大产能的主要瓶颈并非供应链问题，而是设备组装环节的效率。目前，大部分新订单的交付时间已排至2028年，显示出客户对高端芯片制造设备的迫切需求。
在客户布局方面，摩根大通分析师预测，英特尔将在2027年重新成为阿斯麦的重要合作伙伴。同时，特斯拉创始人马斯克正在筹建的Terafab项目被列为潜在的新兴客户。阿斯麦下一代高数值孔径EUV光刻机已吸引多家半导体巨头关注，英特尔、三星电子和SK海力士均已确认采购意向。
英特尔在技术布局上表现尤为积极，其18A工艺已提前引入高数值孔径EUV光刻机进行生产。该公司晶圆代工部门此前宣布，采用该技术处理的晶圆累计产量已突破100万片大关。相比之下，三星和SK海力士计划在2028年正式启用新设备，而台积电则采取更为谨慎的策略，预计到2030年才会将高数值孔径EUV光刻机投入量产。
