在近日举办的2026浦江创新论坛“硅光创新发展专题论坛”上，来自制造平台、产业企业及投资机构的专家们围绕硅光产业展开深入探讨。与会者普遍认为，硅光产业竞争已从单点技术突破转向产业体系能力比拼，技术创新、工程验证、产业协同、应用需求和资本力量的深度融合，是推动硅光从“技术可行”迈向“规模化商用”的关键。
当前，硅光产业面临的首要挑战是制造环节的突破。英伟芯（上海）科技有限公司总经理聂辉指出，国内硅光制造平台和先进封装平台与国际一流水平仍存在差距，量产问题成为制约产业发展的现实瓶颈。许多初创企业无法依赖成熟制造平台，必须与制造方共同打磨产品，这既增加了成本，也蕴含着产业升级的机遇。他建议，以国产化需求为导向，通过国家级或市级平台加速硅光制造和封装能力建设。
上海在硅光平台建设方面已迈出实质性步伐。2025年发布的全国首个硅光领域行动方案，推动市区联动、委办协同，将硅光作为未来产业新赛道重点培育。张江高科联合上海光电科技创新中心打造的硅光芯片测试与验证服务平台，可帮助企业快速定位设计缺陷、工艺偏差及可靠性短板，缩短技术转化周期。同时，共享模式的千级洁净室为初创企业提供了低成本的创新环境。上海硅光概念验证平台负责人杨丰赫透露，该平台今年正式运行，已储备11个项目，下半年将面向全国征集更多原始创新团队，助力解决“最初一公里”难题。
中试平台被视为连接科研与产业的关键桥梁。上海微技术工业研究院研发副总经理夏晓媛表示，中试平台需承担工程化开发和产业放大功能，推动科研院所、初创企业的原始设计向市场化产品转化。她强调，硅光产业发展需要全产业链协同，尤其是标准接口的统一。从系统端到材料端，各环节若能提前建立沟通机制和接口规划，将显著提升产业链迭代效率。“标准不是某一环节的事，而是需要系统层面向上游传导，形成制造端、封测端、材料端的协同规划。”
制造与中试解决的是“能否做出来”的问题，而产业化则需回答“谁来用、用多少”的命题。上海未来启点私募基金管理有限公司投资执行总经理蔡金旭认为，当前硅光产业处于中试向规模量产过渡阶段，不同技术方向成熟度差异显著。他指出，破解量产障碍的核心在于明确应用场景，“没有具体场景支撑，量产和标准都无从谈起”。为此，上海未来产业基金提出推动硅光与国产芯片深度融合，通过“用起来”带动产业成熟。
光本位智能科技（上海）股份有限公司研究院执行副院长蒲华楠从产业协同角度提出类似观点。他认为，硅光生态建设需以最终客户需求为起点，在设计阶段即整合制造、封装等环节的技术参数。“当光的部分引入传统芯片封装时，必须与供应商共同推动技术迭代。”他强调，硅光不是半导体产业链的简单延伸，而是要求设计、制造、封装和系统端重新协同，形成闭环生态。
资本在硅光产业发展中的作用日益凸显。蔡金旭透露，上海未来产业基金在硅光领域布局超9亿元，通过基金联盟形式引导社会资本投入。该联盟覆盖8支基金，既以市场化方式筛选项目，又通过资源整合完善产业生态。“资本不仅要投钱，更要投资源，把技术、市场、人才等要素串联起来。”他表示，这种“资本+生态+产业”的模式，有望加速硅光技术商业化进程。
