在华为全联接大会2026的现场，华为轮值董事长汪涛宣布了一项重要进展：昇腾960芯片已提前完成研发并达到预期性能，其算力较前代实现翻倍提升。这一突破标志着华为在人工智能计算领域的技术迭代迈入新阶段。
据汪涛介绍，昇腾960系列将分阶段推出两款产品。其中，面向数据中心场景的昇腾960DT计划于2027年第一季度正式商用，较原定时间表提前了九个月；针对边缘计算优化的昇腾960PR则定于2027年第三季度发布，提前一个季度进入市场。两款产品均基于新一代架构设计，在能效比和场景适配性上实现显著优化。
华为同步披露了后续产品规划路线图。按照"一年一代"的研发节奏，昇腾970芯片已进入工程验证阶段，预计2028年面世；更先进的昇腾980则进入预研阶段，目标2029年实现量产。这一持续迭代的策略，展现了华为在AI芯片领域保持技术领先地位的决心。
行业分析师指出，华为通过提前部署研发资源，成功缩短了芯片迭代周期。昇腾960系列的提前发布不仅将增强华为在智能计算市场的竞争力，更可能推动整个行业加速向更高性能的AI算力平台迁移。特别是在全球人工智能应用需求持续增长的背景下，这一技术突破具有重要战略意义。
