在奥地利菲拉赫，英飞凌正准备投入约11亿欧元，把当地基地改造成全球第一座量产300毫米氮化镓功率半导体的工厂。按照规划，这座晶圆厂将在2027年底前投产。消息公布于10月28日，两周之后，这家德国功率半导体巨头的财报为这项投资给出了注脚。
财报数据显示，英飞凌2026财年全年营收163.53亿欧元，同比增长12%，其中第四季度贡献47.06亿欧元。单看总量并不算惊人，真正值得留意的是部门结构的变化：负责电源与传感系统（PSS）业务的板块在第四季度录得17.96亿欧元收入，同比增幅高达48%，分部利润率达到30.8%。
电源业务的爆发与AI数据中心直接相关。英飞凌首次在财报中单独拆分了这一数字——2026财年来自AI数据中心专用电源的收入约17亿欧元，叠加其他数据中心相关业务，合计约22亿欧元。重组后的电源系统事业部整个财年收入54.34亿欧元，AI与数据中心应用已占四成。首席执行官Jochen Hanebeck在业绩声明中，把数据中心电源放在了增长驱动因素的第一位。
需求端的曲线可以解释这种变化。根据国家数据局、工信部等部门披露的统计，中国日均Token调用量2024年初刚跨过1000亿门槛，2025年底已经站上100万亿，到2026年6月进一步突破500万亿，两年时间放大了数千倍。英飞凌据此推算，到2030年全球AI数据中心的功率规模将达到156GW。
GPU功耗和机架功率一路走高，传统供电架构的瓶颈随之暴露。英飞凌大中华区总裁潘大伟的观察是，市场真正稀缺的是能够承接需求的算力供给能力：“三个月前客户提出的需求是某个数字，而今已经是另一个数字了。”他透露，电源类订单目前已经多到受限于数据中心物理建设的速度。在“电荒”情绪蔓延之下，上游功率器件的价值正在被重新定价。
“算力的尽头是电力。”潘大伟用这句话概括当下。在他看来，AI竞赛的战场已经从芯片制程延伸到电力供给，氮化镓的角色也随之改变——这个曾经靠快充出圈的材料，正在进入数据中心供电架构的核心位置。
氮化镓的价值藏在每一级电力转换的损耗里。在AI数据中心内部，电能要经过固态变压器、电源单元（PSU）、中间总线转换器（IBC），最后才抵达GPU核心供电，层层转换中损失的每一个百分点，都会被算力成本放大。氮化镓开关速度更快、损耗更低，在高频工况下还能显著压缩电源体积。英飞凌援引Yole Group的预测称，氮化镓功率半导体市场到2031年将增至约35亿美元，2025年至2031年的复合年增速约35%。
11亿欧元的投资之所以敢下注，支点在于晶圆尺寸。两年前，英飞凌完成了全球首次300毫米氮化镓晶圆生产——相比200毫米晶圆，300毫米晶圆单片产出的芯片数量可达2.3倍。更关键的是，氮化镓制造工艺与硅高度接近，这意味着英飞凌可以直接调用现有的300毫米硅产线设备，在菲拉赫既有洁净室内完成改造，用相对有限的投入撬动规模量产。
英飞凌在投资者材料中把这座在建工厂称为“首个2027年投产的300毫米氮化镓商用规模晶圆厂”。当多数同行还停留在200毫米产线时，率先跨入300毫米意味着抢先进入规模成本区间——公司内部判断，量产后氮化镓方案的成本将逼近硅基器件。
数据中心之外，机器人成了氮化镓一个意料之外的新增量。潘大伟披露，英飞凌功率氮化镓的市场份额已从2024年的全球第五升至全球第二，首批300毫米样品于2025年第四季度送样客户。过去一年积累的实测数据相当具体：用氮化镓替代硅器件驱动机器人关节，电机驱动尺寸可缩小约三四成，关节模组效率提升5%至20%，器件温升下降约10摄氏度。对电池容量吃紧的人形机器人而言，这些数字直接对应续航和散热成本的改善。
“如果GaN真的可以解决大家在机器人关节上遇到的痛点，即使价格稍微高一点，企业也愿意选用。”潘大伟补充说，高频设计还能减少板上电容等元件数量，从系统层面摊薄成本。
不过，英飞凌并没有把筹码全押在氮化镓上。在供电链路上，公司维持硅、碳化硅、氮化镓三条技术路线并行。10月下旬，英飞凌与英伟达合作推进面向AI数据中心的800VDC电源架构；再往前，通过签署200毫米碳化硅晶圆协议、收购C2i Semiconductors，英飞凌已经搭起从电网侧固态变压器（SST）、机架800V高压到核心芯片垂直供电的完整方案。潘大伟表示，同一功率等级的PSU，“一个客户可能用碳化硅，另一个用氮化镓”，取决于各家设计，“很难界定未来数据中心氮化镓的固定占比”。
真正的变量发生在架构层。传统变压器正向SST演进，潘大伟透露，头部SST厂商中已有七八家与英飞凌公开合作，但大规模切换到SST“还有一段时间”，目前多以定制集装箱模块化方案过渡。
