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芯片设备巨头应用材料将投资40亿元拓展中国市场

   时间:2016-03-15 15:56:26 来源:凤凰科技编辑:星辉 发表评论无障碍通道

应用材料CEO迪克森

北京时间3月15日消息,据《中国日报》报道,全球最大半导体芯片设备供应商应用材料CEO加里·迪克森(Gary Dickerson)表示,将于未来几年投资人民币40亿元(约合6.15亿美元)在中国市场扩张。

中国正投入数百亿美元建立一个具有竞争力的芯片行业,目的是减少芯片进口,支持国内需求。

“中国为高科技行业营造了一种利于创新的环境,这为应用材料等公司在半导体和显示面板行业创造了巨大机遇,”迪克森在接受采访时称。

应用材料上月预计称,在中国需求增长的推动下,公司本季度的利润和营收将高于预期。

应用材料尚未置评。

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