近期，日本半导体行业两大巨头——罗姆株式会社与三菱电机株式会社，纷纷推出了基于碳化硅（SiC）材料的新型功率半导体模块，标志着第三代半导体技术在新能源与消费电子领域的又一重要进展。
罗姆株式会社最新研发的新一代功率半导体器件，专为电动汽车生态系统量身打造。这款创新产品采用了碳化硅技术，通过独特的电路架构设计，实现了能效的大幅提升，相比传统同类产品能效提高了50%。这一突破性的提升不仅为纯电动车型带来了更快的充电速度和更长的续航能力，还为车载充电器和充电站等应用场景提供了高效解决方案。该半导体模块将多个功率半导体器件组合为一个模块，以满足大型纯电动汽车对高输出功率的需求，并计划推出多种耐压程度的模块，以覆盖不同类型的纯电动车。
在生产方面，罗姆采用了跨国制造模式，福冈县和宫崎县的工厂负责前道工序，泰国工厂则承担后道工序的组装工作。罗姆计划当前月产量达到10万个，并设定了年销售额100亿日元的目标。这款新型半导体模块的推出，不仅有助于纯电动汽车的轻量化，还能延长续航里程，提高电池使用效率。
与此同时，三菱电机株式会社也推出了两款新型SLIMDIP系列功率半导体模块，分别为全碳化硅型号PSF15SG1G6和混合碳化硅型号PSH15SG1G6。这两款模块是三菱电机SLIMDIP系列紧凑型端子优化模块中的首款SiC版本，专为室内空调和其他家用电器设计。它们具有出色的输出性能和功率损耗降低优势，能够在小容量到大容量的电器中实现显著的节能效果。
三菱电机新开发的SiC MOSFET芯片被集成到两款新的SLIMDIP封装中，通过优化封装设计，全SiC SLIMDIP的功率损耗降低了79%，混合SiC SLIMDIP的功率损耗降低了47%。这一显著的节能效果使得这两款模块成为各类容量家电节能场景的理想选择。
三菱电机计划于德国纽伦堡举行的2025年PCIM博览会和会议上展出这两款新型模块，并将在日本、中国和其他国家举办贸易展览。随着碳化硅材料在半导体领域的广泛应用，这两款新型模块的推出将进一步推动家电产品的节能和性能提升。
