近期，小米集团的重要人物卢伟冰，以其总裁及品牌掌舵者的身份，通过一段视频向公众揭开了小米15S Pro的神秘面纱，首次展示了其外观设计。
从曝光的图片中可以清晰地看到，小米15S Pro在设计上继承了小米15 Pro的经典元素，并在细节上进行了创新。其后盖采用了与MIX Fold 3龙鳞纤维版相同的独特材料——龙鳞纤维，这种材料由陶瓷纤维和芳纶纤维精心复合而成，不仅质感出众，更彰显了小米对品质的极致追求。一个引人注目的新变化是，在闪光灯的位置，小米15S Pro巧妙地加入了“XRING”的英文标识，为整机增添了一抹科技感和辨识度。
小米15S Pro的最大亮点无疑是其搭载的自研玄戒O1 3nm旗舰处理器。这款处理器采用了先进的第二代3nm工艺制程，晶体管数量惊人地达到了190亿个，专为高端旗舰市场打造。在CPU配置上，玄戒O1采用了10核设计，包括一个2.39GHz的超大核、四个3.4GHz的大核、两个1.89GHz的中核以及两个1.8GHz的小核，这样的配置无疑将为用户带来极致的性能体验。而在GPU方面，小米15S Pro配备了Immortalis-G925图形处理器，支持高性能图形运算，满足了用户对游戏和多媒体应用的高要求。
根据之前的认证信息，小米15S Pro还支持UWB技术，这一技术将为用户带来更加便捷和安全的无线连接体验。同时，该机还支持90W快充，让用户在短时间内就能充满电池，大大提升了使用效率。不仅如此，小米15S Pro还具备IP68级的防尘防水能力，为用户在各种复杂环境下使用手机提供了坚实的保障。
