小米在其15周年庆典上，迎来了芯片研发历程中的重大突破，正式推出了全新自研手机SoC芯片“玄戒O1”，携手小米15S Pro和YU7智能手机惊艳亮相。这一里程碑式的成就，标志着小米成功跻身全球仅四家企业能够自主研发3nm手机芯片的行列，为中国大陆填补了3nm先进制程芯片设计领域的空白。
北京大学经济学教授姚洋高度评价，小米3nm芯片的推出是中国芯片行业发展的重要转折点，预示着整个行业将迎来新的飞跃。小米的这一壮举，不仅展现了自身在硬核科技领域的深厚积累，更为中国芯片产业的崛起注入了强劲动力。
小米的造芯之路并非坦途。早在2014年，小米便成立了北京松果电子，启动澎湃项目，开始了自研芯片的征程。然而，首款28nm手机芯片澎湃S1的市场反响并不理想，随后的澎湃S2流片失败更是让小米面临严峻挑战。面对困境，小米并未放弃，而是调整策略，转向小芯片的研发，推出了澎湃C1影像芯片、P系列快充芯片等，积累了宝贵的经验，培养了专业人才，为后续的大芯片研发奠定了坚实基础。
2021年，小米成立上海玄戒技术有限公司，毅然重启自研手机SoC芯片的研发，目标直指高端芯片领域。经过四年多的艰苦研发，投入超过135亿元人民币，玄戒O1终于成功问世。这款采用第二代3nm工艺制程的芯片，集成了多达190亿个晶体管，展现了小米在芯片设计制造方面的顶尖水平。
玄戒O1在性能表现上同样令人瞩目。其CPU采用了先进的10核架构，包括2个3.9GHz超大核、4个3.4GHz大核、2个1.89GHz中核和2个1.8GHz小核，能够根据不同的使用场景智能调配核心资源，提供强劲的性能支持和高效的功耗管理。Geekbench 6.1.0跑分数据显示，玄戒O1单核得分2709，多核得分8125，性能逼近高通骁龙8 Gen 3的顶级水准。
在GPU性能方面，玄戒O1同样表现出色，内置16核Immortalis-G925图形处理器，能够流畅渲染各种复杂的3D场景和画面，为用户带来稳定持久的满帧高画质游戏体验。玄戒O1还融合了小米过往6年的ISP研发经验，内置高速高画质的第四代自研ISP，大幅提升拍摄体验，为Xiaomi 15S Pro的夜景视频效果带来了显著提升。
小米在全力投入芯片研发的同时，也在造车领域展开了大手笔布局。从研发、生产到销售，每一个环节都精心策划，组建了专业的汽车研发团队，建设了现代化的汽车工厂。小米深知，只有将核心技术掌握在自己手中，才能在未来的科技竞争中立于不败之地。因此，小米同时开启了汽车和芯片两大战役，分别投入超百亿元，实现了汽车与芯片业务的协同发展。
玄戒O1的成功推出，不仅为小米的未来发展注入了强劲动力，更为中国芯片行业带来了希望和信心。在国际芯片行业竞争日益激烈的背景下，小米通过自主研发成功推出高端芯片，证明了中国企业在芯片研发领域具备强大的实力和潜力。这一成就不仅是对小米自身发展的里程碑式贡献，更是对中国芯片行业乃至整个科技产业的重要推动。
雷军在发布会上宣布，未来五年小米将在核心技术研发上再投2000亿元，向着“全球新一代硬核科技引领者”的目标继续攀登。小米正用实际行动诠释着一家中国科技企业的使命与担当，不仅在创新道路上不断前行，更为中国科技的崛起贡献着自己的力量。
