旭化成株式会社近日宣布了一项针对AI服务器等先进半导体封装技术的重大突破，成功研发出全新感光干膜“SUNFORT™ TA系列”。这款感光干膜作为旭化成电子业务的核心产品，旨在满足下一代半导体封装市场对高性能材料的需求。
面对中介层及封装基板对大面积、高多层结构及高密度微细线路技术的严苛要求，旭化成凭借其长期积累的感光性材料技术，推出了“TA系列”。该系列感光干膜不仅兼容传统的Stepper曝光设备和先进的LDI曝光设备，还能在不同设备条件下实现极高的图案解析度，从而大幅提升封装工艺中基板微细线路图案的成型性能。
在半导体封装领域，液态光刻胶长期以来一直是形成微细线路的主流材料，但由于其在解析度方面的局限性，业界一直在寻找替代方案。感光干膜因其面板尺寸适配性、易操作性以及可同时处理基板正反面的优势，成为潜在的替代材料。而“TA系列”正是旭化成为应对这一市场需求而研发的突破性产品。
“TA系列”感光干膜在RDL形成所需的4μm节距设计条件下，利用LDI曝光可实现1.0μm线宽的图案形成，非常适用于面板级封装等微细配线形成。经过SAP电镀图案形成工艺及后续光刻胶剥离步骤后，该系列能在4μm节距设计条件下实现3μm线宽的电镀图案形成，展示了其卓越的性能。
“TA系列”感光干膜还适用于传统的Stepper曝光方式，为日益多样化的微细线路形成工艺提供了更多选择。这一创新不仅满足了市场对高性能材料的需求，也为半导体封装技术的进一步发展提供了有力支持。
作为旭化成电子业务的重要组成部分，“SUNFORT™”系列感光干膜持续推动着公司在高端材料领域的技术领先地位。在《中期经营计划2027 ～Trailblaze Together～》中，旭化成已将电子业务定位为重点增长业务之一，未来将继续深化相关技术研发，积极应对面板尺寸大型化趋势下日益重要的面板级封装技术需求。
