台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂建设进展迅速，据台媒报道，为满足客户对美国制造需求的激增，该公司在当地的第二座晶圆厂（P2）已提前完成建设。这座晶圆厂将配置先进的3nm制程技术，并正加速推进量产计划，预计从建设完成到量产的周期将被缩短至大约两年。
供应链消息人士指出，台积电亚利桑那州二厂的提前完工，是对客户AI相关需求增长及美国政府关税政策的积极回应。据悉，该厂的机台有望在明年9月开始迁入，而首批晶圆预计将在2027年产出。尽管晶圆厂建设完成后，内部配置调整通常需要约两年时间，但台积电此次动作迅速，展现了其高效的建设能力。
台积电的加速建设不仅有利于自身产能的扩张，也为相关供应链企业带来了商机。例如，台系厂务工程企业如汉唐、帆宣等，由于已积累了建设第一座晶圆厂（P1）的经验，有望在此次建设中改善长期盈利能力。
为配合台积电亚利桑那州二厂的建设，特殊气体和特殊化学品的供应商也将陆续接到台积电的订单。然而，值得注意的是，尽管台积电在美国建设了两座晶圆代工厂，但由于缺乏配套的先进封装厂，因此生产的4nm和3nm芯片仍需运回中国台湾进行封装。
台积电此前已宣布将在美国投资建设两座先进封装厂，但目前仍处于评估阶段，包括人力资源、工厂许可等复杂流程。预计第一座先进封装厂（AP1）最快将在明年第三季度动工，并主要以SoIC（系统整合芯片）封装技术为主。对于其他封装技术，如CoWoS，仍需运回中国台湾进行。
台积电在美国的整体建厂计划规模庞大，包括三座晶圆厂、两座先进封装设施及一座研发中心。目前，4nm晶圆厂已量产，3nm晶圆厂预计2027年量产，而更先进的2nm或更先进制程技术的晶圆厂则计划在2029至2030年间量产。不过，有报道称该计划已提前六个月。
与此同时，台积电今年在中国台湾也展开了大规模的建设，包括9座新厂和11个生产线的建设，特别是即将上线的2nm制程和需求旺盛的先进封装产能。据透露，台积电高雄2nm Fab 22厂将在今年第三季度装机，而三厂则计划在2026年第一季度完工。先进制程的研发也在持续进行，预计这些新技术将率先在中国台湾投入生产。
