台积电与索尼半导体在日本合作项目迎来新进展，计划扩建晶圆厂规模。据悉，继去年初宣布在日本熊本县合资兴建首座晶圆厂后，台积电与索尼半导体解决方案公司近日再度携手，决定追加投资，启动第二座晶圆厂的建设。
这一追加投资的决定最初由台积电在去年2月对外公布，当时公司透露，第二座晶圆厂预计于同年下半年破土动工，并计划在2027年底正式投入运营。然而，最新消息显示，该晶圆厂的投产时间已调整至2029年上半年，较原定计划延迟了一年有余。
据外媒报道，台积电日本合资公司的第二座晶圆厂投产延期，主要归因于建设过程中遭遇的挑战。年初时，公司便已指出当地交通与后勤问题可能对工厂建设产生不利影响。原计划去年启动建设的该晶圆厂，预计要到今年年末才能进入商业化建设阶段。
尽管面临诸多挑战，台积电与合资伙伴在熊本县的晶圆厂投资力度并未减弱。根据台积电官方发布的信息，两座晶圆厂的总投资额将超过200亿美元。其中，首座晶圆厂计划投资86亿美元，由此推算，第二座晶圆厂的投资规模将突破110亿美元大关，彰显了企业对日本市场的重视与承诺。
