在2025年的盛夏时节，全球科技界的目光聚焦于上海，这里正隆重举办世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2025）。本次大会以“智能时代，全球合作”为核心议题，汇聚了来自全球30多个国家和地区超过1200名顶尖嘉宾，其中包括图灵奖与诺贝尔奖得主12人，中外院士80余位，以及多个国际知名实验室的代表。
展会现场同样热闹非凡，展览面积首次跃升至7万平方米，吸引了超过800家企业参展，展示了3000多项前沿科技成果。这些展品涵盖了40多款大模型、50余款AI终端产品、60余款智能机器人，以及100多款“全球首发”或“中国首秀”的新品，令人目不暇接。
在WAIC大会期间，国内端边大模型AI芯片领域的佼佼者后摩智能，隆重推出了其最新力作——后摩漫界M50 AI芯片。与此同时，该公司还发布了力擎系列M.2卡、力谋系列加速卡及计算盒子等硬件产品，构建起覆盖移动终端与边缘场景的全方位产品线。M50作为国内首颗面向端边大模型的存算一体AI芯片，其性能表现尤为亮眼，拥有160TOPS（INT8）和100TFLOPS（bFP16）的物理算力，搭配最大48GB内存与153.6 GB/s的超高速带宽，而典型功耗仅为10W，相当于手机快充功率，却能轻松驱动PC、智能语音设备、机器人等智能移动终端，高效运行参数规模从1.5B到70B的本地大模型。
后摩智能CEO吴强在会后媒体交流会上透露，公司研发的端边推理加速卡已成功适配从7B到70B的DeepSeek模型，芯片的上限潜力可达100B参数规模。同时，后摩智能正与中国移动携手研发一体机产品。吴强认为，具身智能机器人领域正如十年前的智能驾驶一般，正处于发展的萌芽阶段，这是一个潜力巨大的新兴垂直市场，竞争格局尚未确定，各方仍有广阔空间。一旦具身智能机器人技术成熟，其市场影响力或将远超智能驾驶。
成立于2020年的后摩智能，专注于利用先进存储器件技术打造存算一体大算力智驾芯片，致力于提供高效能、低成本的芯片及解决方案。公司创始人吴强毕业于美国普林斯顿大学，曾服务于AMD、Facebook及地平线公司，其团队中硕博学历占比超过70%。
存算一体（Computing in Memory）技术，通过在存储器中嵌入计算能力，实现了二维和三维矩阵乘法/加法运算的新架构。相较于传统的冯诺依曼架构，存算一体技术打破了“存储墙”瓶颈，有效解决了算力与存储速度不匹配的问题，成为后摩尔时代技术发展的新路径。据预测，到2030年，中国存算一体芯片市场规模将突破1100亿元大关。
自成立以来，后摩智能已顺利完成四轮融资，吸引了包括红杉资本中国基金、启明创投、经纬创投、联想创投、和玉资本、金浦投资等知名投资机构。在2024年7月，后摩智能更是宣布完成数亿元人民币的战略融资，由中国移动旗下两只基金联合投资。
自鸿途H30发布两年后，后摩智能决定全面转型，聚焦端边大模型AI算力领域。其研发的端边AI芯片将广泛应用于Pad、PC、智能语音设备、机器人等终端设备，以及一体机、计算盒子、工作站等智能边缘设备，助力消费终端、智能办公、智能工业等多个领域。
吴强坦诚，转型之路充满挑战，因为存算一体与大模型之间存在诸多契合点。面对智能驾驶赛道日益激烈的竞争和逐渐稳定的格局，吴强意识到，为了体现存算一体的优势，一代芯片算力过大，导致成本高昂，而当时市场更看重性价比。因此，后摩智能决定转型，聚焦端边大模型市场。在2024年初，后摩智能迅速调整第一代芯片，推出M30，并在中国移动的支持下，成功运行600亿参数大模型，坚定了存算一体与大模型结合的信心。
关于新产品，吴强介绍，力谋LM5050加速卡与力谋LM5070加速卡分别集成了2颗和4颗M50芯片，为单机及超大模型推理提供强大的算力支持，最高可达640TOPS。同时，M50芯片的存算一体技术也在不断演进，从SRAM-CIM到DRAM-PIM，不断探索DRAM-PIM的产品化路径。
