联发科近期揭晓了其2025财年第二季度的财务报告，数据亮点显示，公司营收实现了18.1%的同比增长。在随后的财报解读会上，联发科高层针对分析师关于AI ASIC与移动平台未来走向的提问，给出了详尽解答。
AI ASIC作为联发科未来业绩的重要增长点，已吸引了多家客户的合作，预计将在2026年为联发科带来可观的营收，其中明年预计收入将达到10亿美元，折合人民币约为71.97亿元。联发科的首款AI ASIC产品预计在明年进入量产阶段，并将采用公司自主研发的SerDes互联IP方案。联发科还与英伟达就NVLink IP展开了初步的合作探讨，并在CPO共封装光学技术上进行了投资，显示出其在AI ASIC领域的深度布局与市场开拓的决心。
在移动平台领域，联发科表示，其旗舰级天玑9000系列芯片的平均售价（ASP）正持续上扬，而其他系列芯片的ASP则保持相对稳定。特别地，天玑8000系列芯片的定价策略或将有所调整，可能会出现轻微下滑，这一调整旨在更好地应对市场竞争，巩固联发科在手机芯片市场的领先地位。
同时，联发科还透露，其汽车芯片业务在2025年将保持持续增长态势，预计每个季度都将实现显著的收入增长。这一消息彰显了联发科在AI与汽车领域的拓展实力，预示着其在未来市场中的广阔前景。
联发科通过AI ASIC的研发与移动平台策略的灵活调整，正努力在竞争激烈的市场环境中巩固自身地位，并为未来的收入增长奠定坚实基础。
