近期，台积电在先进工艺生产领域取得了显著进展，计划在2026年前投入运营四家2纳米晶圆厂，总产能预计超过每月6万片。这一消息由自由时报在8月2日的报道中首次披露。
据报道，台积电于8月1日已在高雄的楠梓科学园区启动了第二座2纳米晶圆厂（P2）的设备安装工作，预计在今年年底前将开始试产。与此同时，第一座晶圆厂（P1）也成功达到了量产的新阶段。目前，台积电已有四座2纳米晶圆厂在进行设备安装和试量产工作。
在高雄的F22厂，第一座晶圆厂（P1）近期已经顺利进入量产阶段，月产能可达1万片。今年3月，台积电在高雄举行了2纳米扩产典礼，经过近4个月的厂房建设和无尘室设置，P2厂于8月1日正式开始设备安装，预计3至4个月后即可开始试产。
台积电在竹科宝山的F20厂也是2纳米芯片的重要生产基地。其中，P1厂已完成风险性试产并开始量产投片，P2厂也已完工并进行了设备安装，预计年底前的月产能将达到3万至3.5万片。正在建设的P3和P4厂则计划用于生产A14制程。
台积电的2纳米工艺采用了先进的纳米片（Nanosheet）架构，制程更为精细，试产良率高达65%，超越了英特尔和三星的同类产品。台积电预计，2纳米工艺在设计定案数量上将在头两年内超过3纳米和5纳米，未来5年内将推动全球终端产品价值达到2.5万亿美元。
台积电的2纳米晶圆厂洁净室面积是同行业的两倍，预计明年月产能将超过6万片，这将显著推动公司的运营增长。尽管2纳米技术的门槛较高，生产流程复杂，但台积电对2纳米和A16技术充满信心，认为它们将成为下一波AI芯片的关键技术。台积电还计划推出N2P、A16等强化版技术，以进一步提升其市场竞争力。
