近日，科技圈传来一则重磅消息，联发科即将于9月22日正式揭晓其新一代旗舰芯片——天玑9500。这一发布时间点巧妙地抢在了高通骁龙峰会2025之前，后者定于9月23日至25日举行，预计届时将发布高通骁龙8 Elite 2。
天玑9500在硬件配置上展现出了非凡的实力。据悉，该芯片采用了1颗主频高达3.23GHz的Travis超大核、3颗3.03GHz的Alto大核以及4颗2.23GHz的Gelas中核，组成了全新的X930超大核全大核CPU架构。Travis和Alto作为Arm新一代X9系列超大核，不仅性能强劲，还支持SME指令集，而Gelas则是Arm新A7系列的大核，为整体性能提供了坚实保障。
与上一代天玑9400相比，天玑9500在核心选择上做出了重大调整，全面放弃了Arm Cortex-X4系列核心，转而全部采用Cortex-X9系列超大核。同时，工艺制程也升级到了台积电N3P，这意味着在性能和能效方面，天玑9500将带来显著提升。
在图形处理方面，天玑9500搭载了全新的Mali-G1-Ultra MC12 GPU，这一全新微架构不仅提升了光线追踪性能，还有效降低了功耗。据估算，其算力可达到惊人的100TPOS，为用户带来更加流畅、细腻的图形体验。
天玑9500在缓存和系统内存支持方面也做出了大幅升级。L3缓存提升至16MB，SLC缓存则升级到了10MB。同时，该芯片还支持4通道LPDDR5x 10667Mbps内存以及4 Lane UFS 4.1闪存，为用户提供了更加快速、高效的数据处理能力。
在Geekbench 6跑分测试中，天玑9500展现出了卓越的性能表现。单核理论得分超过3900分，多核得分则超过了11000分。与天玑9400相比，单核性能提升了34.5%，多核性能则提升了19.6%。这一成绩无疑为联发科在高端芯片市场树立了新的标杆。
值得注意的是，vivo X300系列和OPPO Find X9系列将作为首批搭载天玑9500的智能手机亮相。这两大品牌在市场上的影响力不容小觑，它们的加入无疑将进一步推动天玑9500的市场普及。
