Multiverse Computing，一家位于西班牙圣塞巴斯蒂安的AI初创企业，近期震撼发布了两款微型AI模型——“苍蝇脑”SuperFly与“鸡脑”ChickBrain，标志着其向物联网设备全面渗透AI技术的雄心壮志。这家专注于打造全球最小高性能AI模型的公司，正引领着一场技术革命。
由量子计算与物理学领域的权威Román Orús、量子计算专家Samuel Mugel及前Unnim银行副首席执行官Enrique Lizaso Olmos联手创立的Multiverse Computing，团队规模已达百人。近日，公司成功募集1.89亿欧元（折合约2.15亿美元）资金，自2019年成立以来，累计融资额已近2.5亿美元。
Multiverse的核心竞争力在于其独有的“CompactifAI”模型压缩技术。Orús强调，这是一项源自量子物理原理的压缩算法，能在确保性能不受损的前提下，大幅度减小AI模型的体积。“我们的压缩技术有别于传统的计算机科学或机器学习压缩手段，因为我们植根于量子物理学领域，”他阐述道，“这是一种更为精细且高效的压缩方式。”
SuperFly模型，作为Multiverse“模型动物园”系列中的最小成员，是基于Hugging Face开源模型SmolLM2-135的压缩版本。原始模型拥有1.35亿参数，而SuperFly则精简至9400万参数，Orús形象地比喻其体积相当于苍蝇大脑。专为资源受限设备设计，SuperFly能在极低处理能力下运行，可嵌入家用电器，实现语音操控，如通过语音命令启动洗衣机的快速洗涤模式或询问故障解决方案。在演示中，该模型与简单的Arduino处理器协同工作，即可处理语音交互界面。
ChickBrain模型则更为强大，拥有32亿参数，源自meta的Llama3.18B模型的压缩。它不仅具备推理能力，而且体积小巧，足以在MacBook上离线运行。令人瞩目的是，ChickBrain在多个标准基准测试中，包括语言技能基准MMLU-Pro、数学技能基准Math500和GSM8K，以及通用知识基准GPQA Diamond，表现甚至略优于原始模型，这充分验证了Multiverse压缩技术的有效性。
目前，Multiverse正积极与各大设备制造商接洽，Orús透露：“我们正与苹果、三星、索尼及惠普等公司展开对话，其中惠普还参与了我们的上一轮融资。”本轮融资由欧洲知名风投公司Bullhound Capital主导，惠普科技风险投资和东芝等多家机构跟投。
除了直接向设备制造商提供模型外，Multiverse还通过AWS托管的API，为开发者提供压缩模型服务，且token费用通常低于竞争对手。公司已为BASF、Ally、穆迪、博世等企业提供了图像识别在内的多种机器学习压缩技术服务。
随着物联网设备的广泛普及和边缘计算需求的日益增长，Multiverse等专注于模型压缩技术的企业正迎来前所未有的市场机遇。其基于量子物理原理的独特压缩算法，不仅展现了技术创新的前沿探索，更为AI技术的广泛应用开辟了崭新路径。通过将AI能力直接内置于物联网设备，用户将享受到更快速的响应、更严密的隐私保护以及无需依赖网络连接的离线智能体验。
