近期，半导体行业传来重要进展，据韩国媒体SEDaily报道，三星已向英伟达提供的HBM4内存样品成功通过了一系列严格测试，标志着该产品即将进入预生产阶段。这一消息引起了业界的广泛关注。
预生产，即PP（Pre-Production）阶段，是半导体芯片在正式量产前至关重要的环节。在此阶段，将对芯片进行全面的验证，包括测试其与英伟达GPU产品的兼容性，以及在特定温度条件下的性能表现，确保其符合高质量标准。这一步骤的顺利通过，对于三星来说，意味着距离HBM4芯片的大规模生产又近了一步。
据悉，这批HBM4芯片将被应用于英伟达的下一代AI加速器“Rubin”中。目前，英伟达HBM芯片的独家供应商是SK海力士，而三星此次的突破有望打破这一局面。SK海力士在今年早些时候已经向英伟达交付了HBM4样品，并计划在10月进入大规模量产。然而，如果三星能够顺利通过预生产阶段，其HBM4芯片有望在11月开始量产，从而迅速缩小与SK海力士的差距。
业内人士还透露，三星的HBM3E 12层产品也有望在本月底通过英伟达的质量测试并开始供货。这一进展无疑增强了英伟达在与SK海力士进行HBM供货量和芯片价格谈判时的底气。
SEDaily认为，如果三星能够顺利向英伟达供应HBM4和HBM3E芯片，那么明年的AI存储芯片市场或将迎来巨大变化。金融投资界对此持乐观态度，预测三星明年的HBM销售额有望实现倍数级增长。然而，当SEDaily就此事向三星发起质询时，三星方面表示，由于涉及客户信息，无法对此进行确认。
