在科技创新的征途中，科技成果转化被视为从实验室走向市场的“关键一跃”。然而，这一步骤往往伴随着周期长、资金需求庞大及高风险等多重挑战，使得众多高校与科研院所的早期创新项目难以获得资本的青睐。据统计，我国当前的科技成果转化率约为30%，与发达国家60%的水平相比存在较大差距，而高校科研成果实现产业化的比例更是低至10%。
为了打破科技与资本之间的壁垒，促进创新项目与投资机构的精准对接，一场名为“芯力量”的科技成果转化路演即将于下周四拉开帷幕。本次活动由合肥高新技术产业开发区管理委员会及科大硅谷服务平台（安徽）有限公司提供指导，由科大硅谷全球合伙人及半导体投资联盟联合主办，将采取线上形式进行。
此次路演吸引了业界知名的国有资本平台与专业投资机构参与，预计将有超过500位投资人受邀出席。活动旨在探索科技成果转化的新机遇，推动创新与产业的深度融合，共同见证硬科技力量的崛起。目前，科技成果转化路演项目正在积极征集中，诚邀各高校及科研院所的优秀科研项目团队报名参加，同时也欢迎投资人及投资机构加入评审团，共同推荐优质项目参赛。
参与“芯力量”路演的高校成果项目将享受多项权益，包括在“芯力量”频道发布项目信息、获得高曝光度的云路演机会、联合预热报道文章及平台免费发布融资新闻稿件等。受邀项目团队还有机会参加集微峰会，与众多半导体企业及顶级投资机构进行面对面交流，对接丰富的投资与产业资源。
活动议程紧凑而高效，从14:00开始，主持人将介绍点评嘉宾及路演项目方，随后进入项目路演环节，每个项目将有15分钟的时间进行介绍，并由专家进行5分钟的点评。整个路演活动预计于16:05结束，由主持人致感谢词画上圆满句号。
“芯力量”科技成果转化路演自创办以来，已成功举办多场活动，吸引了包括清华、北大、复旦等知名高校在内的众多创新项目参与，获得了超过500家投资机构的关注。通过这一平台，众多优秀项目脱颖而出，成功与资本进行了一对一的深入对接，为科技成果的产业化进程注入了强劲动力。
“芯力量”大赛自2019年启动以来，已连续六年成为国内半导体行业最具影响力的创业大赛与融资平台。凭借聚焦行业关键领域、豪华评审阵容及高效融资等优势，大赛已吸引了超过700家优秀企业参赛，覆盖了IP、EDA、设计、设备、材料等全产业链。往届大赛中，多家参赛企业成功融资，并在资本市场取得了显著进展，如黑芝麻智能、沐曦集成等，成为了半导体行业的佼佼者。
如需报名参与本次“芯力量”科技成果转化路演或了解更多详情，请联系韩老师（电话/微信：18918459526）。
