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比亚迪发布系统级芯片温控专利,实现高效智能温度管理

   时间:2025-08-27 23:56:15 来源:ITBEAR编辑:快讯团队 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

比亚迪股份有限公司近期在技术创新领域再添新成果,一项关于系统级芯片温度管理的专利信息被天眼查App披露。据悉,该专利详细阐述了一种集成了先进温度控制机制的系统级芯片设计方案。

专利描述的核心在于,这款系统级芯片内置了多个处理器电路,每个电路中均配备了温度传感器和温度调整模块。尤为特别的是,芯片中还设置了至少一个温度控制电路,该电路能够智能地与温度传感器和调整模块进行电性连接。工作流程中,温度控制电路会主动从传感器中读取温度数据,并基于这些数据迅速生成并执行相应的调控指令。温度调整模块则根据这些指令,灵活调整处理器电路的工作温度。

值得注意的是,这一创新设计不仅显著提升了芯片的温度响应速度和控制精度,还巧妙地避免了传统方法中CPU资源的占用问题。通过独立运作的温度控制电路,系统级芯片能够在不干扰CPU正常运作的前提下,实现高效且精准的温度管理,从而保证了CPU性能的充分发挥。

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