无锡太湖国际博览中心迎来半导体行业年度盛事——第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）正式拉开帷幕。作为国内半导体产业链最具影响力的专业展会，本届展览规模突破6万平方米，横跨七大展馆，设立五大主题展区，全面呈现从设备制造到材料研发的全产业链技术突破。
据组委会统计，本届展会吸引1130家企业参展，较上届增长超四成。北方华创、中微公司、盛美上海等数十家上市公司集体亮相，覆盖半导体设备、核心部件及材料三大领域。在先进封装展区，骄成超声（688392.SH）凭借多款创新设备成为焦点，其展台前咨询客商络绎不绝。
该公司此次以"超声技术赋能半导体制造"为主题，重点展示晶圆超声波扫描显微镜（SAT/SAM）、引线键合机及超声波固晶机三大核心设备。其中，最新推出的Wafer400系列超声波扫描显微镜引发行业关注，该设备可检测6-12英寸晶圆，提供在线全自动和离线半自动两种解决方案，扫描效率较前代产品提升30%，软件算法实现智能化升级。
"这款设备攻克了高频声波产生和成像算法两大技术难题。"骄成超声销售副总监游胜卫在专访中介绍，"我们实现了高频脉冲发生器等核心部件的全栈自研，目前已有头部客户批量采购。"据半年报显示，该公司上半年研发投入达7557.83万元，占营收比例23.41%，研发人员占比达37.54%。
在技术突破方面，骄成超声率先推出适用于2.5D/3D先进封装的晶圆级超声波检测设备，填补国内空白。其带倒装功能的超声热压焊设备通过加装超声波系统，在特定应用场景下可将贴装效率提升25%。游胜卫强调："我们掌握了换能器设计等底层技术，与国际厂商形成技术对标。"
市场布局方面，该公司已形成覆盖先进封装、晶圆级封装及传统封装的全工序解决方案。在高端功率模块领域，其键合机产品因适配新能源市场需求，成为芯联集成、英飞凌等企业的重点采购设备。游胜卫透露："我们的设备经得起量产产线的长期考验，国防领域客户也在使用。"
谈及未来规划，游胜卫表示将向半导体前道制造领域延伸。"我们会基于现有超声平台，针对前道工序的实际需求定制开发。"他举例称，在晶圆制造环节需要超声检测的位置，公司将通过深度调研后推出专用设备，逐步完善从后道到前道的设备布局。
