随着人工智能技术进入爆发期，AI大模型训练、数据中心和智能终端对高性能存储芯片的需求激增，存储行业正迎来新一轮增长机遇。在2025集成电路（无锡）创新发展大会期间，至讯创新科技（无锡）有限公司总经理龚翊接受专访，深入解析了企业技术路线与行业发展趋势。
谈及技术路线选择，龚翊透露公司创始团队在美光、长江存储等国际企业积累了丰富经验，发现三维闪存市场高速发展的同时，二维闪存中低容量产品需求同样旺盛。2021年创业时，国内代工厂已启动二维闪存研发，但存在制程落后、容量覆盖不全的问题。"我们通过技术创新，实现了从256M到8G的SLC容量点全覆盖，19纳米制程达到国际先进水平。"龚翊特别指出，当国际大厂退出MLC高密度产品线时，至讯创新已开始布局相关研发。
针对AI算力需求，企业正开发存算一体和高带宽存储产品。龚翊解释："云端大模型训练之外，端侧应用更需要低成本、低功耗的存储方案。我们的技术能让AI应用更快落地。"目前，这些创新产品已进入工程验证阶段，预计将显著提升系统性价比。
面对行业价格竞争，龚翊直言标准化产品易陷入同质化困局。"存储芯片迭代速度快，三维闪存每年升级层数，二维闪存也在推进新制程。单纯价格战会挤压研发投入，影响企业长期发展。"他强调，至讯创新通过差异化策略保持竞争力，在系统层面提供最优性价比而非最低价格。
对于无锡集成电路产业升级，龚翊认为当地完整的产业链布局是重要优势。"华润微、华虹的晶圆制造，长电科技的封测能力，都为设计企业提供了协同基础。"他透露，企业正与本地物联网、智能汽车企业共建联合实验室，推动产品创新与细分领域应用深度融合。这种全产业链协同不仅能提升产品性能，还将吸引更多高端人才聚集。
在技术突破方向上，龚翊特别提到存储密度与成本的平衡难题。"客户既需要更高性能，又要求更低价格。这倒逼我们在制程优化、架构创新上持续投入。"据介绍，至讯创新每年将营收的25%以上用于研发，已建立覆盖材料、工艺、设计的完整创新体系，这种长期投入策略使其在二维闪存领域保持技术领先。
