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传音TECNO Slim系列亮相IFA 2025:5.93mm起超薄机身 搭载多项创新技术

   时间:2025-09-07 12:09:45 来源:ITBEAR编辑:快讯团队 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

在德国柏林国际电子消费品展览会(IFA 2025)的聚光灯下,传音携全新TECNO Slim系列超薄智能手机惊艳亮相。这一系列包含TECNO Spark Slim与TECNO Pova Slim 5G两款机型,以5.93mm与5.95mm的机身厚度,重新定义了曲面屏手机的轻薄极限,成为全球最薄的曲面屏手机代表。

屏幕方面,两款手机均搭载3D曲面AMOLED显示屏,支持1.5K高分辨率与144Hz高刷新率,峰值亮度高达4500尼特,无论是日常使用还是游戏场景,都能提供清晰流畅的视觉体验。这一配置不仅提升了显示效果,更在轻薄机身中实现了技术突破。

轻薄设计的背后,是传音对内部结构的深度优化。通过自研蜂窝堆叠技术,借鉴蜂巢仿生原理,工程师对电池、扬声器、SIM卡槽等8个核心部件进行重新设计,使内部空间利用率提升12%。定制的0.45mm单舌芯Type-C接口灵感源自折叠屏设备,进一步压缩部件厚度,突破传统直板曲面屏手机的厚度限制。

机身背部采用0.36mm厚的航空级玻璃纤维背板,相比普通复合材料厚度降低0.19mm,强度提升300%,韧性提升200%。这种材料不仅更轻薄,还具备更强的抗冲击能力,为手机提供可靠保护。影像模组的设计同样独具匠心,Mood Light灵眸设计配备双圆形灯环,可模拟“开心”“不开心”“眨眼”等动态表情,通过灯光变化响应通知、来电、充电等状态,增添了趣味性。

在耐用性方面,手机正面覆盖康宁第七代大猩猩玻璃,支持IP64防尘防水,并通过军工级耐冲击认证,可轻松应对日常跌落、粉尘、泼溅等场景。散热系统同样出色,0.3mm的超薄均热板与1800W/mK高导热系数石墨材料协同工作,总散热面积达24,532mm²,确保高性能运行时的稳定性。

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